[发明专利]一种有机硅压敏胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种有机硅压敏胶及其制备方法，属于有机硅压敏胶材料技术领域，特备涉及一种超低剥离力的有机硅压敏胶及其制备方法。本发明中的有机硅压敏胶采用两种不同分子量的乙烯基聚硅氧烷，可使压敏胶具有较好的流平性、良好的操作性；通过控制乙烯基含量和羟基含量，可使压敏胶具有超低的剥离力；选择能参与交联的锚固剂，可提高压敏胶与PET基材的粘接力且水煮4小时不脱胶不掉粉。该有机硅压敏胶可广泛应用在要求低剥离的压敏胶带、电子产品保护膜或隔离膜等相关领域。

技术领域

本发明涉及有机硅压敏材料技术领域，特别涉及一种超低剥离强度的有机硅压敏胶及其制备方法。

背景技术

有机硅压敏胶是一种新型的具有广阔发展前景的胶粘剂，它不仅具有压敏胶所必需的压敏性，还有许多其他材料难以具备的性能:(1)对高能和低能表面材料具有良好的粘附性，因此它对未处理的难粘附材料，如聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚碳酸酯等都有较好的粘接性能；(2)具有突出的耐高低温性能，可在-50～200℃之间长期使用，且在高温和低温下仍然保持其粘接强度和柔韧性；(3)具有良好的化学惰性，使用寿命长，同时具有突出的耐湿性和电性能；(4)良好的耐化学性能，及突出的耐溶剂性和电性能；(5)对金属无腐蚀；(6)介电性能良好。尤其是随着手机、OLED显示屏等行业的迅猛发展，与之相关的配套行业-电子产品屏幕及相关保护膜和隔离膜行业也随之得到了快速发展。

传统上对压敏胶使用性能的评价标准主要是初粘力和持粘力，而对于手机、电子产品屏幕的保护和隔离粘性材料的隔离膜来说，更适用的评价方式是180°剥离强度、剥离强度稳定性、耐水煮老化性能等。

不同的电子产品和不同的显示基材以及不同的用途，对有机硅压敏胶的性能要求也不同，目前的有机硅压敏胶在高剥离力的技术方面已经取得了较大的进展，最高剥离力可达1800g/25mm左右，但达到稳定的低剥离，尤其是180°剥离力＜0.8g的超低剥离力的有机硅压敏胶仍没有大规模的产品面世。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有机硅压敏胶及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种有机硅压敏胶，包括基胶组份、催化剂组份、交联剂组份和锚固剂组份；

所述基胶组份的制备方法，包括以下步骤：将分子量为50～70万的乙烯基聚硅氧烷和分子量为5000～2万的乙烯基聚硅氧烷加入到反应釜中，再加入稀释剂到反应釜中且乙烯基聚硅氧烷充分溶解分散，再加入乙烯基聚硅氧烷总量的0.1～2％的碱性催化剂到反应釜中，在60～90℃和氮气保护的条件下在反应釜中反应2～6小时，再进行蒸馏除水，反应釜中加入0.04～0.4份抑制剂，搅拌均匀；

所述催化剂组份为铂含量2000～7000ppm的铂金属催化剂；

所述交联剂组份为氢基含量在1.0～1.6％氢基聚硅氧烷；

所述锚固剂组份为含有环氧基、醚基、酰氧基中的一种或多种的氢基聚硅氧烷。

作为本发明进一步的方案：还包括独立组份，所述独立组份按照重量份计包括基胶组份100份、催化剂组份为0.5～2份、交联剂组份为0.5～2份、粘接剂组份为0.5～1.5份。

作为本发明再进一步的方案：所述分子量为50～70万的乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量为0.15～0.6wt％；所述分子量为5000～2万的乙烯基聚硅氧烷的乙烯基含量为0.5～2.0wt％。

作为本发明再进一步的方案：所述乙烯基聚硅氧烷的结构式为：其中m，n为大于1的自然数。

作为本发明再进一步的方案：所述锚固剂组份的结构式为：其中R₁和R₂为H或烷基；X为环氧基、醚基或酰氧基；x，y均为自然数且1≤x≤7；1≤y≤4。