[发明专利]一种基于石墨烯自身缺陷制作标准漏孔的方法在审
申请号: | 201810253643.5 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN108507719A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 王旭迪;姜彪;王永健;尉伟;杨丹;邱克强;魏本猛;寇钰 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | G01M3/00 | 分类号: | G01M3/00;C01B32/194 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 何梅生 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标准漏孔 石墨烯 硅片 漏率 单层石墨烯 铜箔 聚甲基丙烯酸甲酯 分子流状态 控制通道 漏率测量 密封法兰 缺陷制作 打好孔 可控性 铜腐蚀 固化 去除 制作 保证 | ||
1.一种基于石墨自身烯缺陷制作标准漏孔的方法,其特征是首先在石墨烯铜箔涂上聚甲基丙烯酸甲酯,接着放入已配好的腐蚀液去除铜箔,放在去离子水中清洗;再将石墨烯转到已打好孔的硅片上,将转移过后的石墨烯放在蒸发皿中,干燥60min,之后将丙酮倒入蒸发皿中去除聚甲基丙烯酸甲酯,再干燥完成石墨烯的转移,固化制得标准漏孔。
2.根据1所述的基于石墨烯自身缺陷制作标准漏孔的方法,其特征是按如下步骤操作:
a、取一铜箔放入真空管式炉,控制氢气和甲烷的浓度,进行石墨烯的生长,最后待生长完毕后进行快速降温,待温度冷却后,在铜箔表面沉积获得单层的石墨烯;
b、在制备好的石墨烯上均匀旋涂聚甲基丙烯酸甲酯,控制好聚甲基丙烯酸甲酯的厚度,匀胶机先慢速800r/s持续5s,再快速3000r/s持续10s;
c、取一硅片,利用激光在硅片上打小孔,之后在超声机上分别使用丙酮,酒精和去离子水清洗,作为石墨烯的衬底;
d、用镊子夹住在步骤b获得的附有石墨烯的铜箔放到腐蚀溶液中,腐蚀液的配比为硫酸铜:盐酸:水=1:5:5,将铜完全腐蚀掉,将获得的石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯放在去离子水中清洗,得到聚甲基丙烯酸甲酯/石墨烯薄膜;
e、将石墨烯转移到在步骤c获得的硅片上后,放入蒸发皿中干燥60min,完成单层石墨烯的转移,获得单层石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯结构,若想获得多层石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯结构,获得单层石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯结构后,去除聚甲基丙烯酸甲酯,再干燥后,再在其上转移一层石墨烯聚甲基丙烯酸甲酯,烘干后便得到了双层石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯的结构,重复该步骤即可获得多层石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯结构;
f、将含石墨烯的硅片放置在KF40密封法兰上,将硅片上的小孔与法兰上的大孔相对应,随后使用Torr-Seal真空密封胶密封硅片和法兰,再静置约12小时制得标准漏孔。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征是步骤a中铜箔放入真空管式炉中抽真空至10Pa左右,然后半小时升温至1020℃,然后保温退火60min。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征是步骤b中在制备好的石墨烯上均匀旋涂聚甲基丙烯酸甲酯,厚度基本控制在300-500nm。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征是步骤c中硅片上打孔的直径为300-800um。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征是步骤d中放入铜腐蚀液中浸泡3小时。
7.根据权利要求2所述的方法,其特征是步骤e中去除聚甲基丙烯酸甲酯使用物质的是丙酮。
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