[发明专利]半导体封装一体机的自动合片装置

权利要求书

1.一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括工作平台，其特征在于：还包括设置在所述工作平台上的合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，所述合片取料机构将第二支架搬运到所述供料翻转平台的翻转结构上，所述合片点胶机构对所述翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，所述翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于所述合片搬运平台的上方并且与所述合片搬运平台上的第一支架对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。

2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述合片搬运平台包括合片X向驱动机构、合片Y向驱动机构和合片平台，所述合片平台设置在所述合片Y向驱动机构上，所述合片Y向驱动机构设置在所述合片X向驱动机构上。

3.根据权利要求2所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述合片X向驱动机构包括合片X向直线导轨和合片X向直线电机，在所述合片X向直线导轨上设置有合片X向滑块，所述合片X向直线电机驱动所述合片X向滑块在所述合片X向直线导轨上来回移动，所述合片Y向驱动机构与所述合片X向滑块连接。

4.根据权利要求2所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述合片Y向驱动机构包括合片Y向直线导轨和合片Y向直线电机，在所述合片Y向直线导轨上设置有合片Y向滑块，所述合片Y向直线电机驱动所述合片Y向滑块在所述合片Y向直线导轨上来回移动，所述合片平台与所述合片Y向滑块连接。

5.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述翻转结构包括供料转动机构和真空吸附板，所述供料转动机构驱动所述真空吸附板转动，点胶时，所述真空吸附板抽真空吸附第二支架，翻转后，所述真空吸附板通空气，第二支架下落。

6.根据权利要求5所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述供料翻转平台还包括供料平台，在所述供料平台的一侧设置有一缺口，所述真空吸附板可转动地设置在所述缺口中。

7.根据权利要求6所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述供料翻转平台还包括供料X向驱动机构和供料Y向驱动机构，所述供料Y向驱动机构设置在所述供料X向驱动机构上，所述供料平台设置在所述供料Y向驱动机构上。

8.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述合片点胶机构包括第一合片点胶Z向固定架、第一合片点胶Z向运动机构、第二合片点胶Z向固定架和第二合片点胶Z向运动机构，所述第一合片点胶Z向运动机构设置在所述第一合片点胶Z向固定架上，所述第二合片点胶Z向固定架设置在所述第一合片点胶Z向运动机构上，所述第二合片点胶Z向运动机构设置在所述第二合片点胶Z向固定架上，合片点胶头设置在所述第二合片点胶Z向运动机构上。

9.根据权利要求8所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述第一合片点胶Z向运动机构包括合片点胶Z向电机、合片点胶偏心轮、第一合片点胶Z向直线导轨和第一合片点胶Z向滑块，所述合片点胶偏心轮与所述合片点胶Z向电机的驱动轴连接，所述合片点胶偏心轮的偏心轴设置在所述第二合片点胶Z向固定架的合片调节孔中，所述第二合片点胶Z向固定架设置在所述第一合片点胶Z向滑块上。

10.根据权利要求9所述的半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述第二合片点胶Z向运动机构包括第二合片点胶Z向直线导轨、第二合片点胶Z向滑块、合片定位架和合片定位螺杆，所述第二合片点胶Z向滑块设置在所述第二合片点胶Z向直线导轨上，所述合片点胶头设置在所述第二合片点胶Z向滑块上，所述合片定位架设置在所述第二合片点胶Z向固定架上，在所述第二合片点胶Z向滑块上设置有合片定位螺孔，在所述合片定位架上设置有合片定位槽孔，所述合片定位螺杆设置在所述合片定位架上，并且所述合片定位螺杆的一端穿过所述合片定位槽孔设置在所述合片定位螺孔中。