[发明专利]半导体封装一体机的自动合片装置

说明书

一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括工作平台，还包括设置在工作平台上的合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，合片取料机构将第二支架搬运到供料翻转平台的翻转结构上，合片点胶机构对翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于合片搬运平台的上方并且与合片搬运平台上的第一支架对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。本发明由于采用了合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，在将第一支架和第二支架合在一起的过程中，采用了自动合片技术，不需要使用人工合片，具有使用方便、生产效率高、节约了生产成本和可以满足大规模的自动化生产需要等优点。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种半导体封装一体机的自动合片装置。

背景技术

在半导体的封装过程中，需要将晶圆固定在第一支架的特定位置上，然后将第二支架和第一支架合并，在现有技术中，都是使用人工将第一支架和第二支架合并在一起，这样就存在生产效率低，不能满足大规模的生产需要，生产的产品品质不高和劳动强度大等问题。

发明内容

为了克服上述问题，本发明提供一种生产效率高和可以满足大规模的自动化生产需要的半导体封装一体机的自动合片装置。

本发明的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括工作平台，还包括设置在所述工作平台上的合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，所述合片取料机构将第二支架搬运到所述供料翻转平台的翻转结构上，所述合片点胶机构对所述翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，所述翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于所述合片搬运平台的上方并且与所述合片搬运平台上的第一支架对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。

作为对本发明的改进，所述合片搬运平台包括合片X向驱动机构、合片Y向驱动机构和合片平台，所述合片平台设置在所述合片Y向驱动机构上，所述合片Y向驱动机构设置在所述合片X向驱动机构上。

作为对本发明的改进，所述合片X向驱动机构包括合片X向直线导轨和合片X向直线电机，在所述合片X向直线导轨上设置有合片X向滑块，所述合片X向直线电机驱动所述合片X向滑块在所述合片X向直线导轨上来回移动，所述合片Y向驱动机构与所述合片X向滑块连接。

作为对本发明的改进，所述合片Y向驱动机构包括合片Y向直线导轨和合片Y向直线电机，在所述合片Y向直线导轨上设置有合片Y向滑块，所述合片Y向直线电机驱动所述合片Y向滑块在所述合片Y向直线导轨上来回移动，所述合片平台与所述合片Y向滑块连接。

作为对本发明的改进，所述翻转结构包括供料转动机构和真空吸附板，所述供料转动机构驱动所述真空吸附板转动，点胶时，所述真空吸附板抽真空吸附第二支架，翻转后，所述真空吸附板通空气，第二支架下落。

作为对本发明的改进，所述供料翻转平台还包括供料平台，在所述供料平台的一侧设置有一缺口，所述真空吸附板可转动地设置在所述缺口中。

作为对本发明的改进，所述供料翻转平台还包括供料X向驱动机构和供料Y向驱动机构，所述供料Y向驱动机构设置在所述供料X向驱动机构上，所述供料平台设置在所述供料Y向驱动机构上。

作为对本发明的改进，所述合片点胶机构包括第一合片点胶Z向固定架、第一合片点胶Z向运动机构、第二合片点胶Z向固定架和第二合片点胶Z向运动机构，所述第一合片点胶Z向运动机构设置在所述第一合片点胶Z向固定架上，所述第二合片点胶Z向固定架设置在所述第一合片点胶Z向运动机构上，所述第二合片点胶Z向运动机构设置在所述第二合片点胶Z向固定架上，合片点胶头设置在所述第二合片点胶Z向运动机构上。