[发明专利]一种含有PTFE的多层PCB的制作方法

说明书

本发明涉及一种含有PTFE的多层PCB的制作方法，其包括以下步骤：(1)提供采用RTF铜箔的PTFE基板；(2)蚀刻线路，蚀刻线路后的PTFE基板不做棕化线；(3)在蚀刻后的PTFE基板表面做plasma表面等离子活化处理；(4)压合程序，并将压合前的滞留时间控制在4h以内；(5)完成压合，从而获得含有PTFE的多层PCB。本发明通过调整PCB设计和工艺流程以及所涉及参数，最大程度地增加了PP与基板的层间粘合力，从而有效解决了PTFE多层板与PP的层间结合力问题。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种含有PTFE的多层板的制作方法。

背景技术

随着5G时代的来临，无线通讯行业越来越多的应用到PTFE基板。普遍的5G基站天线PCB设计都是四层对压板，其通常采用由上至下依次为：PTFE基板、粘结片、粘结片和PTFE基板的四层板，除此以外，还包括有PTFE材质的多层板设计，其均对PTFE基板与粘结片的粘合力提出了要求。

PTFE本身表面能很低，具有不粘的特性；接触角很大，所以与任何的粘结片都无法粘合，因此，如何改善PTFE表面的粘结性是本领域研究的热点问题。

CN106268370A中公开了一种聚四氟乙烯膜低温等离子体亲水改性及时效改性处理方法，该方法包括在20-500℃的温度下采用低温等离子法刻蚀聚四氟乙烯膜并接枝亲水基团，通过低温等离子体刻蚀聚四氟乙烯分子链可产生活性碳原子，同时激发有机溶剂分子产生亲水活性基团，从而在聚四氟乙烯分子链上接枝上亲水基团，实现聚四氟乙烯膜表面与膜层的亲水改性。

CN205793612U中公开了一种TD天线板用高PIM值微波基板，其包括：PTFE薄膜和两层玻纤布，两层玻纤布分别固定在所述PTFE薄膜的两侧面上；以及两层反转铜箔，两层反转铜箔分别通过粘贴薄膜固定在两层所述玻纤布背对所述PTFE薄膜的侧面上。

尽管上述文献已公开了采用低温等离子体处理或将PTFE膜与反转铜箔通过FEP膜结合的层状结构以实现低温压合的目的，然而，其仍无法最大化地增加并保持PTFE基板表面的化学活性，从而不能更好地实现PTFE与粘结片之间的结合，无法有效解决PTFE多层板与PP的层间结合力问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种含有PTFE多层PCB的制作方法，也是一种提高PTFE多层板层间结合力的PCB设计和工艺流程方法，通过调整PCB设计和工艺流程以及所涉及参数，从而有效增加了PP与基板的层间粘合力，可有效解决PTFE多层板与PP的层间结合力问题。

为达此目的，本发明采用了以下技术方案：

本发明提供了一种含有PTFE多层PCB的制作方法，其包括以下步骤：

(1)提供采用RTF铜箔的PTFE基板；

(2)蚀刻线路，蚀刻线路后的PTFE基板不做棕化线；

(3)在蚀刻后的PTFE基板表面做plasma表面等离子活化处理；

(4)压合程序，并将压合前的滞留时间控制在4h以内；

(5)完成压合，从而获得含有PTFE的多层PCB。