[发明专利]一种可用于无线充电的磁砖的制备方法及磁砖有效
| 申请号： | 201810259903.X | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108484154B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 巫济辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市金核科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;C04B35/26;H01F38/14;H01F41/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 孟学英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道同*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 无线 充电 磁砖 制备 方法 | ||
1.一种可用于无线充电的磁砖的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：烧结软磁铁氧体磁芯或磁块；
S2：将烧结好的软磁铁氧体磁芯或磁块破碎成不同粒度大小的颗粒，将所述不同粒度大小的颗粒分成粗颗粒和细颗粒；
S3：将粘合剂混合均匀备用；所述粘合剂是环氧树脂或亚克力胶；
S4：将所述粗颗粒、细颗粒与混合均匀后的粘合剂强混，得到混合均匀的流状物；粗颗粒、细颗粒和粘合剂配比为40％～70％∶25％～40％∶5％～20％；S5：通过真空、高压压铸工艺将所述混合均匀的流状物压制成磁砖毛坯；所述磁砖毛坯的大小是没有限制的；
S6：将所述磁砖毛坯烧结固化成可用于无线充电的磁砖。
2.如权利要求1所述的可用于无线充电的磁砖的制备方法，其特征在于，还包括步骤：
S7：将所述磁砖打磨；
S8：将打磨后的磁砖切割成设计所需的尺寸规格。
3.如权利要求1所述的可用于无线充电的磁砖的制备方法，其特征在于，所述粗颗粒的粒径大小为100目以上，所述细颗粒的粒径大小为100目～500目。
4.如权利要求1所述的可用于无线充电的磁砖的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中真空小于400托；所述高压压铸的压力是50～200吨力/cm2。
5.如权利要求1所述的可用于无线充电的磁砖的制备方法，其特征在于，所述步骤S6中的固化的温度由所述粘合剂的固化温度确定。
6.一种可用于无线充电的磁砖，其特征在于，由权利要求1-5任一所述的方法制备得到。
7.如权利要求6所述的可用于无线充电的磁砖，其特征在于，所述磁砖上嵌有发射线圈。
8.如权利要求6所述的可用于无线充电的磁砖，其特征在于，所述磁砖上配有发射线圈的槽位，所述槽位上布置发射线圈。
9.如权利要求6所述的可用于无线充电的磁砖，其特征在于，所述磁砖上配有发射线圈的出线槽位，所述出线槽位用于发射线圈尾端出线。
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