[发明专利]PCB上背钻方法

权利要求书

1.一种PCB上背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)提供若干芯板，芯板制作内层图形，选择与钻孔深度相对应的芯板上设置扭力波动感应区；选定与钻孔深度目标对应的芯板为钻深目标芯板，钻深目标芯板相邻设置在设有扭力波动感应区的芯板的相对于背钻方向的一侧，在背钻时未钻至钻深目标芯板；

2)将若干芯板压合制得压合板；

3)提供一钻孔机，在钻孔机安装主轴扭力感应装置；

4)利用钻孔机钻背钻，钻头钻至扭力波动感应区时，主轴扭力感应装置探测到对应的波动信号，停止钻孔或设定一定的延迟后停止钻孔。

2.根据权利要求1所述的PCB上背钻方法，其特征在于：

设有所述扭力波动感应区的芯板为背钻中最后一个钻穿层，扭力波动感应区设置为焊盘或焊环。

3.根据权利要求2所述的PCB上背钻方法，其特征在于：所述扭力波动感应区采用焊盘，焊盘的直径大于背钻孔直径。

4.根据权利要求2所述的PCB上背钻方法，其特征在于：所述扭力波动感应区采用焊环，焊环的外径大于背钻孔直径，焊环的内径小于背钻孔直径。

5.根据权利要求4所述的PCB上背钻方法，其特征在于：所述压合板的上表面开设有通孔或盲孔，背钻于所述压合板的下表面开钻，且与上表面通孔或盲孔的位置同轴心线，焊环的内径小于通孔或盲孔直径，即背钻时焊环外径＞背钻刀直径＞通孔/盲孔直径，背钻孔钻通后形成过孔焊环。