[发明专利]PCB上背钻方法

说明书

本发明提供一种PCB上背钻方法，包括以下步骤：一种PCB上背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供若干芯板，芯板制作内层图形，选择与钻孔深度相对应的芯板上设置扭力波动感应区；2)将若干芯板压合制得压合板；3)提供一钻孔机，在钻孔机安装主轴扭力感应装置；4)利用钻孔机钻背钻，钻头钻至扭力波动感应区时，主轴扭力感应装置探测到对应的波动信号，停止钻孔或设定一定的延迟后停止钻孔。本发明通过采用主轴扭力探测装置感应扭力波动感应区，无需构建导电回路，可以实现背钻精准的留铜高度控制。

技术领域

本发明涉及电路板(Printed Circuit Board，PCB)的背钻方法。

背景技术

目前行业内的背钻STUB精度控制仍是一个普遍性的技术难题，STUB即电路板的孔电镀后，再通过背钻钻电镀孔(钻孔孔径大于电镀孔孔径)，电镀孔钻设一定深度后，背钻孔壁底端到不钻穿层的留铜长度即为STUB，目前，STUB精度控制主要依赖于钻孔设备的精度提升及板厚均匀性控制，当前采用的背钻技术实际是控深钻孔技术，采用构建钻孔零位高度，然后设定一定的钻深值完成背钻，为接触式钻孔原理，当钻刀与PCB板或铝片(或其它导体)接触时，系统通过高频电子导通形成回路，并从此点开始计算下钻深度。此种方式在当板厚出现波动时，无法实现精准的背钻留铜控制。请参阅图1，图中，h为需要留铜长度；Ln为钻穿层；Lm为不钻穿层；H1为实际要求钻深。钻孔时，需要达到精切控制H1的深度，以保证h的值满足客户要求。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种可以实现背钻精准的留铜高度控制的PCB上背钻方法。

一种PCB上背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)提供若干芯板，芯板制作内层图形，选择与钻孔深度相对应的芯板上设置扭力波动感应区；2)将若干芯板压合制得压合板；3)提供一钻孔机，在钻孔机安装主轴扭力感应装置；4)利用钻孔机钻背钻，钻头钻至扭力波动感应区时，主轴扭力感应装置探测到对应的波动信号，停止钻孔或设定一定的延迟后停止钻孔。

进一步地，在步骤1)中，选定与钻孔深度目标对应的芯板为钻深目标芯板，钻深目标芯板相邻设置在设有扭力波动感应区的芯板的相对于背钻方向的一侧，在背钻时未钻至钻深目标芯板。

进一步地，设有所述扭力波动感应区的芯板为背钻中最后一个钻穿层，扭力波动感应区设置为焊盘或焊环。

进一步地，所述扭力波动感应区采用焊盘，焊盘的直径大于背钻孔直径。

进一步地，所述扭力波动感应区采用焊环，焊环的外径大于背钻孔直径，焊环的内径小于背钻孔直径。

进一步地，所述压合板的上表面开设有通孔或盲孔，背钻于所述压合板的下表面开钻，且与上表面通孔或盲孔的位置同轴心线，焊环的内径小于通孔或盲孔直径，即背钻时焊环外径＞背钻刀直径＞通孔/盲孔直径，背钻孔钻通后形成过孔焊环。

相较于现有技术，本发明通过采用主轴扭力探测装置感应背钻的起点及终点，通过在通孔内设置过孔焊环作为扭力波动感应层并且通过背钻钻掉，可以实现背钻精准的留铜高度控制。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有一PCB背钻后的截面图；

图2为本发明PCB上钻孔的流程图；

图3为本发明PCB上钻孔的结构示意图；

图4为钻孔扭矩波动的振幅示意图；