[发明专利]一种印制线路板及其制作方法在审
申请号: | 201810262206.X | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN108601198A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 龙志武;毛星 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇;刘昕 |
地址: | 523857 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性线路板 线路板 柔性导电层 柔性绝缘层 印制 柔性屏蔽层 硬性线路板 开口 轻薄化 三层 电子产品 制作 覆盖 应用 | ||
1.一种印制线路板,其特征在于,包括:柔性线路板模块、柔性屏蔽层以及位于所述柔性线路板两侧的硬性线路板模块,所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层,其中:
所述柔性线路板模块两侧的硬性线路板模块的对应位置包括至少一个开口;
所述柔性线路板模块至少一侧的柔性绝缘层对应所述开口的位置开设一缺口;
所述柔性屏蔽层设置于所述开口,且覆盖于所述柔性绝缘层并且通过所述缺口与所述柔性导电层连接。
2.如权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述柔性屏蔽层具体包括:有机绝缘层以及金属层,所述金属层通过所述缺口与所述柔性导电层连接。
3.如权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述柔性屏蔽层还覆盖于同侧的硬性线路板模块。
4.如权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,所述开口的面积大于所述缺口的面积。
5.如权利要求1所述的印制线路板,其特征在于,
所述柔性绝缘层具体为:聚酰亚胺薄膜PI绝缘层;
所述柔性导电层具体为:铜柔性导电层;
所述硬性线路板模块包括:硬性绝缘层以及硬性导电层,其中,所述硬性绝缘层与同侧的所述柔性绝缘层连接。
6.一种印制线路板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一柔性线路板模块,所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层,并且其中一侧的柔性绝缘层上有至少一个缺口;
在所述柔性线路板模块的两侧分别制备硬性线路板模块,其中,两侧硬性线路板模块在所述缺口的对应位置均包括开口;
在包含所述缺口一侧的开口上制作柔性屏蔽层,并将所述柔性屏蔽层通过所述缺口与所述柔性导电层连接。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在包含所述缺口一侧的开口上制作柔性屏蔽层,具体包括:
通过在所述开口上胶粘或压合柔性屏蔽膜,制作所述柔性屏蔽层。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所提供的柔性线路板模块通过如下方法制作:
提供一柔性绝缘膜;
通过模具冲切在所述柔性绝缘膜上制作出至少一个缺口;
将制作出缺口后的柔性绝缘膜覆盖至所提供的柔性导电层的一侧,其中,所述柔性导电层的另一侧覆盖有柔性绝缘层。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,所提供的柔性导电层通过如下方法制作:
提供一金属层,所述金属层的一侧覆盖有柔性绝缘层;
通过蚀刻在所述金属层上制作导电线路。
10.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在包含所述缺口一侧的开口上制作柔性屏蔽层之前,所述方法还包括:对所述缺口位置的柔性导电层进行表面处理。
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