[发明专利]一种印制线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，该印制线路板包括：柔性线路板模块、柔性屏蔽层以及位于所述柔性线路板两侧的硬性线路板模块，所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层，其中：所述柔性线路板模块两侧的硬性线路板模块的对应位置包括至少一个开口；所述柔性线路板模块至少一侧的柔性绝缘层对应所述开口的位置开设一缺口；所述柔性屏蔽层设置于所述开口，且覆盖于所述柔性绝缘层并且通过所述缺口与所述柔性导电层连接。由于该印制线路板的柔性线路板模块仅由三层构成，与现有技术相比，有效的降低了厚度，更加有利于电子产品的轻薄化的应用，从而解决了现有技术中的问题。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板及其制作方法。

背景技术

印制线路板(Printed Circuit board，PCB)系电子产品中电子元件之支撑件，用于提供各种电子元件间的电性连接。目前的印制线路板主要包括：硬性印制线路板(又称硬性线路板)、柔性印制线路板(又称柔性线路板)以及软硬结合印刷线路板(又称软硬结合板)。其中，软硬结合板由于兼具了硬性线路板的耐久性较好，以及柔性印制线路板的柔软性较好等的优点，受到了越来越多的关注。

如图1所示为目前常见的软硬结合板的横截面示意图，在该软硬结合板中包括柔性线路板模块11以及位于柔性线路板模块两面的硬性线路板模块12，并且硬性线路板模块12上有开口13，用于形成软硬结合板中的至少一个柔性区。柔性线路板模块11为多层结构，依次为第一柔性绝缘层111、柔性导电层112、第二柔性绝缘层113、柔性屏蔽层114以及第三柔性绝缘层115，其中的柔性屏蔽层115采用网格状的铜或其他金属，用于信号的屏蔽以及接地。然而这种软硬结合板中柔性线路板模块11的厚度较大，不利于电子产品的轻薄化，因此如何降低柔性线路板模块的厚度是本发明所要解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种印制线路板及其制作方法，以解决现有技术软硬结合板中柔性线路板模块的厚度较大的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，提供了一种印制线路板，包括：柔性线路板模块、柔性屏蔽层以及位于所述柔性线路板两侧的硬性线路板模块，所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层，其中：

所述柔性线路板模块两侧的硬性线路板模块的对应位置包括至少一个开口；

所述柔性线路板模块至少一侧的柔性绝缘层对应所述开口的位置开设一缺口；

所述柔性屏蔽层设置于所述开口，且覆盖于所述柔性绝缘层并且通过所述缺口与所述柔性导电层连接。

第二方面，提供了一种印制线路板的制作方法，该方法包括：

提供一柔性线路板模块，所述柔性线路板模块包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层，并且其中一侧的柔性绝缘层上有至少一个缺口；

在所述柔性线路板模块的两侧分别制备硬性线路板模块，其中，两侧硬性线路板模块在所述缺口的对应位置均包括开口；

在包含所述缺口一侧的开口上制作柔性屏蔽层，并将所述柔性屏蔽层通过所述缺口与所述柔性导电层连接。

在本发明实施例所提供的印制线路板中，由于柔性线路板模块只包括柔性导电层以及位于所述柔性导电层两侧的柔性绝缘层这三层，其中：柔性线路板模块两侧的硬性线路板模块的对应位置包括至少一个开口；柔性线路板模块至少一侧的柔性绝缘层对应所述开口的位置开设一缺口；柔性屏蔽层设置于所述开口，且覆盖于所述柔性绝缘层并且通过所述缺口与所述柔性导电层连接。由于该印制线路板的柔性线路板模块仅由三层构成，并通过在开口位置设置的柔性屏蔽层进行屏蔽，与现有技术相比，能够有效降低印制线路板的厚度，更加有利于电子产品的轻薄化的应用，从而解决了现有技术中的问题。

附图说明