[发明专利]电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体

权利要求书

1.一种电子设备用轧制接合体，其由不锈钢层和铝合金层构成，其中，所述铝合金层的厚度T_Al(mm)及表面硬度H_Al(HV)、以及所述不锈钢层的厚度T_SUS(mm)及表面硬度H_SUS(HV)满足下式(1)，所述不锈钢层的厚度T_SUS(mm)为0.05mm～0.297mm，

H_SUST_SUS²≥(34.96+0.03×(H_AlT_Al²)²－3.57×H_AlT_Al²)/(－0.008×(H_AlT_Al²)²+0.061×H_AlT_Al²+1.354) (1)。

2.根据权利要求1所述的电子设备用轧制接合体，其满足下式(2)，

H_SUST_SUS²≥(44.96+0.03×(H_AlT_Al²)²－3.57×H_AlT_Al²)/(－0.008×(H_AlT_Al²)²+0.061×H_AlT_Al²+1.354) (2)。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备用轧制接合体，其中，

所述不锈钢层的厚度T_SUS相对于所述电子设备用轧制接合体的总厚度的比率为10％～85％。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备用轧制接合体，其中，

所述电子设备用轧制接合体的弹性率为60GPa以上。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备用轧制接合体，其中，

所述电子设备用轧制接合体的0.2％耐力时的载荷为35N/20mm以上。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备用轧制接合体，其中，

所述不锈钢层的表面硬度H_SUS(HV)小于350。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备用轧制接合体，其中，

所述H_SUST_SUS²为28.37以下。

8.一种电子设备用壳体，其以金属为主体，其中，

所述电子设备用壳体的背面和/或侧面包含由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，

所述铝合金层的厚度T_Al(mm)及表面硬度H_Al(HV)、以及所述不锈钢层的厚度T_SUS(mm)及表面硬度H_SUS(HV)满足下式(1)，所述不锈钢层的厚度T_SUS(mm)为0.05mm～0.297mm，

H_SUST_SUS²≥(34.96+0.03×(H_AlT_Al²)²－3.57×H_AlT_Al²)/(－0.008×(H_AlT_Al²)²+0.061×H_AlT_Al²+1.354) (1)。