[发明专利]电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体

说明书

本发明提供一种电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，电子设备用轧制接合体具有较高的刚性及弹性率，适用于壳体用途。本发明是一种由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，其中，所述铝合金层的厚度T_Al(mm)及表面硬度H_Al(HV)、以及所述不锈钢层的厚度T_SUS(mm)及表面硬度H_SUS(HV)满足下式(1)。H_SUST_SUS²≥(34.96+0.03×(H_AlT_Al²)²－3.57×H_AlT_Al²)/(－0.008×(H_AlT_Al²)²+0.061×H_AlT_Al²+1.354) (1)。

技术领域

本发明涉及电子设备用轧制接合体(電子機器用圧延接合体)及电子设备用壳体(電子機器用筐体)。

背景技术

以手机等为代表的移动电子设备(移动终端)的壳体通过ABS等树脂、或者铝等金属材料来制作。近年来，随着电子设备的高功能化，设备内部的电池容量、安装件数增加，需要确保更多的安装空间。为了确保更多的安装空间，必须进行壳体的进一步的薄壁化。

专利文献1及2公开的是由树脂构成的电子设备的壳体。在使用树脂作为壳体的情况下，虽然轻量，但不能产生金属外观，所以存在显不出高档感之类的问题。另外，树脂的壳体因为拉伸强度、弹性率、耐冲击强度比金属壳体都差，所以为了提高这些特性，需要加厚壳体的厚度。但是，如上所述，当壳体变厚时，就会存在安装空间减小的问题。

另外，也有可能由于施加于壳体的载荷的大小而产生裂纹。在确保电磁波屏蔽性、采取电性接地方面还有问题，需要在树脂壳体的内侧蒸镀金属，或粘贴金属箔，再利用性也差。此外，散热性也比金属壳体差。

专利文献3公开的是由铝或铝合金构成的电子设备用壳体。通过使用铝，能够得到轻量且散热性优异，且具有金属外观的电子设备用壳体。作为由铝合金制作的壳体的加工方法，公知有对壳体的内面侧进行铝合金的切削。近年来，作为用于壳体的金属材料，要求的是进一步的轻量化、薄化、小型化。为了满足这种要求，作为铝合金，可使用难以变形的6000系或7000系的铝合金。但是，就这种难以变形的铝合金而言，冲压加工性极差，导致对壳体的加工方法仅限于切削，难以通过在成本、生产率等方面都比切削优异的冲压加工来加工。另外，壳体的外表面侧因为在为原封不动的铝时，耐腐蚀性较差，所以必须实施兼有着色的铝阳极化处理，在铝中，难以得到亮丽的光泽外观。另一方面，不锈钢虽然是可得到光泽外观的原材料，但因为重量过大，另外散热性也差，所以难以作为壳体来应用。

进而，作为用于壳体的金属材料，还已知层叠两种以上的金属板或金属箔而成的轧制接合体(金属层叠材、覆层材)。轧制接合体是具有在单独的材料中得不到的复合特性的高功能性金属材料，例如，正在研究层叠不锈钢和铝而成的轧制接合体。

专利文献4公开的是提高了拉伸强度且层叠不锈钢和铝而成的轧制接合体，具体地说，记载的是具有不锈钢层/铝层这2层构造或第一不锈钢层/铝层/第二不锈钢层这3层构造的金属层叠材，所述金属层叠材的拉伸强度Ts(MPa)为200≤TS≤550，延伸率EL为15％以上，不锈钢层的表面硬度Hv为300以下。

在专利文献4中，对不锈钢和铝的轧制接合体的拉伸强度等的提高进行了公开，但未对壳体用途进行具体研究。实际上，专利文献4具体记载的轧制接合体虽然拉伸强度较高，但刚性及弹性率不够充分，所以在从外部施加了载荷时，易弯曲，不适用于壳体用途。这样，关于不锈钢和铝的轧制接合体，用于得到具有较高的刚性及弹性率，且适用于壳体用途的轧制接合体的方法至今都未得知。

现有技术文献

专利文献