[发明专利]一种伺服驱动器在审

专利信息
申请号: 201810264391.6 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN108463051A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 吴珊珊;刘智豪 申请(专利权)人: 珠海松下马达有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/02;H05K7/20
代理公司: 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 代理人: 吴静芝
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电源基板 控制基板 导通部 导电槽孔 散热器 导通件 伺服驱动器 散热部件 散热腔 有效防止电磁 精准定位 相对设置 支撑结构 支撑作用 电连接 串扰 制作
【说明书】:

发明涉及一种伺服驱动器,包括散热部件、电源基板、控制基板和多个具有一定硬度的导通件;所述散热部件为散热器,所述散热器设有散热腔;所述电源基板和控制基板相对设置在所述散热腔内;所述电源基板和控制基板相对侧还分别设有导通部;所述导通部上设有多个导电槽孔;每一所述导通件分别对应将电源基板导通部上的一个导电槽孔与控制基板导通部上的一个导电槽孔电连接。本发明将电源基板的导通部上的多个导电槽孔与控制基板的导通部上的导电槽孔通过导通件一一对应连接,实现电源基板和控制基板间隔的固定和精准定位,可以有效防止电磁串扰;另外,由于导通件具有一定的支撑作用,可以减少散热器的支撑结构,降低散热器的制作成本和难度。

技术领域

本发明涉及一种驱动器,特别是涉及一种伺服驱动器。

背景技术

伺服驱动器是一种用于驱动伺服马达转动的驱动器。现有的伺服驱动器一般包括电源基 板11、控制基板12、以及设置在电源基板11和控制基板12上的元器件13。所述电源基板 11和控制基板12相对设置,且所述电源基板11和控制基板12之间留有一定的间隔,以避 免两个基板上的元器件13的信号相互干扰。所述电源基板11和控制基板12相对侧还分别设 有焊盘121;所述焊盘上设有多个导电槽孔(图中未示)。现有伺服驱动器的电源基板11和 控制基板12的电连接结构一般为:通过多条软导线14将电源基板11的焊盘121上的多个导 电槽孔与控制基板12的焊盘121上相对的导电槽孔一一对应电连接。

但是,设置在电源基板11和控制基板12上的元器件13通常比较多,导致电源基板11 和控制基板12上的空间小,而通过软导线14将电源基板11与控制基板12连接时,由于软导线14软不能固定造成杂乱,从而容易产生遮挡,而且杂乱的软导线14还容易与电源基板11与控制基板12的元器件13接触,造成故障和电磁干扰。另外,软导线14杂乱堆积还容 易将电源基板11顶起,使电源基板11和控制基板12的间隔发生变化,而造成电源基板11 定位不良,造成电源基板11和控制基板12的固定不方便。

发明内容

基于此,本发明的目的在于,提供一种伺服驱动器,其具有可防止遮挡,可防止电磁干 扰,可实现电源基板和控制基板间隔的固定和精准定位的优点。

一种伺服驱动器,包括散热部件、电源基板、控制基板和多个具有一定硬度的导通件; 所述散热部件为散热器,所述散热器设有散热腔;所述电源基板和控制基板相对设置在所述 散热腔内;所述电源基板和控制基板相对侧还分别设有导通部;所述导通部上设有多个导电 槽孔;每一所述导通件分别对应将电源基板导通部上的一个导电槽孔与控制基板导通部上的 一个导电槽孔电连接。

相比于现有技术,本发明将电源基板的导通部上的多个导电槽孔与控制基板的导通部上 的导电槽孔通过具有一定硬度的导通件一一对应连接,实现电源基板和控制基板间隔的固定 和精准定位,且相比于软导线,导通件位置相对固定,可防止其与电源基板和控制基板的元 器件发生接触,进而可以有效防止电磁串扰,也可防止遮挡,方便电源基板和控制基板的连 接。

进一步地,还包括用于支撑固定所述导通件的支架;所述支架设置在所述电源基板和控 制基板之间,并与所述散热器固定连接;所述支架上设有多个贯穿孔,每一所述导通件穿过 每一所述贯穿孔固定在所述支架上。通过设置支架,可实现将导通件的进一步固定,并将电 源基板和控制基板上的元器件进行一定的隔离,进一步防止信号的相互干扰。

进一步地,所述导电槽孔为椭圆形;所述导通件与导电槽孔连接的端面上的任意两点的 最长距离小于所述导电槽孔的外径,实现导通件与导电槽孔B的稳定固定和定位。

进一步地,每一所述导通件均分别与所述电源基板和控制基板所在平面垂直,以使导通 件可在一定程度上支撑定位电源基板和控制基板。

进一步地,每一所述导通件为柱体。每一所述导通件可为圆柱体、长方体或正方体,以 方便导通件与导电槽孔的连接和固定。

优选的,每一所述导通件均为pin针。

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