[发明专利]密封圈修整方法在审
| 申请号： | 201810266476.8 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110319190A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 张辉 | 申请（专利权）人： | 西安柏宜斯信息技术有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/00 | 分类号： | F16J15/00 |
| 代理公司： | 上海知义律师事务所 31304 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市沣东新城征和*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封圈 修补 修整 破损 半导体单晶硅 制造成本 可重复 截取 粘接 能源 环保 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封圈修整方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1将密封圈中的破损部分进行减除，形成待修补部分；
S2截取与该修补部分具有相同形状和尺寸的修补块；
S3将修补块粘接在密封圈的待修补部分。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括S4粘接后续处理步骤。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述S4粘接后续处理步骤包括：
S41将进行粘接处理后的密封圈放置在恒温恒湿的保温箱中烘烤30分钟；
S42将修补粘合的密封圈取出保温箱，常温下冷却。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S2截取与该修补部分具有相同形状和尺寸的修补块的步骤包括：
在与被修补的密封圈具有同等型号其他损坏的密封圈上剪取完好的部分，剪取长度等同修补密封圈损坏长度。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述S1将密封圈中的破损部分进行减除，形成待修补部分的步骤之前，还包括：
收集存储损坏的密封圈。
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