[发明专利]靶材清洗方法、用于其的装置、靶材制造方法和靶材、及再循环铸锭制造方法和再循环铸锭在审
申请号: | 201810267287.2 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN108690958A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 西冈宏司;塚田洋行 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;B08B3/14;B08B3/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;唐峥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 靶材 再循环 铸锭 接合材料 清洗 制造 支承构件 溅射靶 喷射水 附着 金属 | ||
本发明涉及靶材清洗方法、用于其的装置、靶材制造方法和靶材、及再循环铸锭制造方法和再循环铸锭。本发明提供一种靶材的清洗方法,所述清洗方法包括下述工序:从用接合材料将主要由金属构成的靶材与支承构件结合而形成的溅射靶中分离前述靶材的工序;以及,通过向前述靶材的附着有前述接合材料的面喷射水,从而将前述接合材料从前述靶材除去的工序。
技术领域
本发明涉及靶材的清洗方法、用于所述的靶材的清洗方法的装置、靶材的制造方法、靶材、再循环铸锭的制造方法及再循环铸锭。
背景技术
溅射靶(sputtering target)通常是用接合材料将由金属、合金或陶瓷构成的靶材与支承构件结合(粘结(bonding))而形成的。对于靶材而言,可以在对其加以利用后进行回收,将金属再次熔化并进行铸造,由此以铸锭(扁坯(slab)、铸块(ingot))的形式进行再利用(再循环(recycle))。
关于溅射靶的再循环,例如,在日本特开2005-23350号公报、日本特开2005-23349号公报、国际公开第2015/151498号小册子中,公开了利用酸处理、等离子体处理等机械性除去方式来除去溅射靶的表面附着物。
发明内容
本申请的发明人进行了深入研究,结果发现,对于用接合材料将主要由金属构成的靶材与支承构件结合而形成的溅射靶而言,通过在对其加以利用后将靶材从溅射靶分离、然后向靶材的附着残留有接合材料的面喷射水而对靶材进行清洗,由此能简便地从靶材除去所附着的接合材料。
本申请涉及以下的发明。
[1]靶材的清洗方法,所述清洗方法包括下述工序:
从用接合材料将主要由金属构成的靶材与支承构件结合而形成的溅射靶中分离前述靶材的工序;以及
通过向前述靶材的附着有前述接合材料的面喷射水,从而将前述接合材料从前述靶材除去的工序。
[2]如[1]所述的靶材的清洗方法,其中,前述水的压力为90MPa以上。
[3]如[1]或[2]所述的靶材的清洗方法,其中,前述金属为铝或铜。
[4]靶材的制造方法,所述制造方法包括下述工序:实施[1]~[4]中任一项所述的清洗方法。
[5]靶材,其特征在于,其是从用接合材料将主要由金属构成的靶材与支承构件结合而形成的溅射靶中分离的靶材,并且,
通过能量色散型X射线荧光分析检测不到来自前述接合材料及前述支承构件的元素。
[6]再循环铸锭的制造方法,所述制造方法包括下述工序:通过对实施[1]~[3]中任一项所述的清洗方法而得到的靶材进行铸造,从而得到包含前述金属的再循环铸锭。
[7]再循环铸锭,其来自用接合材料将主要由金属构成的靶材与支承构件结合而形成的溅射靶的靶材,所述再循环铸锭中,
来自前述接合材料和前述支承构件的元素的总量以重量基准计低于10ppm。
[8]如[7]所述的再循环铸锭,其中,作为前述再循环铸锭的主成分的金属为铝或铜。
[9]如[7]所述的再循环铸锭,其特征在于,作为前述再循环铸锭的主成分的金属为铝,前述杂质的总量以重量基准计低于5ppm。
[10]装置,所述装置用于:向从用接合材料将主要由金属构成的靶材与支承构件结合而形成的溅射靶中分离的前述靶材的附着有前述接合材料的面喷射水,由此将前述接合材料从前述靶材除去,
所述装置包括:
具有至少1个用于向前述靶材喷射水的喷射口的至少1个喷嘴头;
用于操作前述喷嘴头的促动器;以及
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