[发明专利]研磨垫及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨垫，适用于研磨制程，其特征在于，所述研磨垫包括：

研磨层，具有彼此相对的研磨面及背面；

黏着层，配置于所述研磨层的所述背面上；以及

至少一热量存储材料，所述至少一热量存储材料所配置的热量存储区域位于所述黏着层的上方，所述热量存储区域是位在部分的所述研磨层中、或位于所述研磨层与所述黏着层之间的界面层中。

2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一热量存储材料分散在所述研磨层的材料中。

3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述界面层位于所述黏着层的上方。

4.根据权利要求1所述的研磨垫，还包括至少一沟槽，配置于所述研磨层的所述研磨面中，其中所述至少一热量存储材料所配置的区域不与所述至少一沟槽底部接触。

5.根据权利要求4所述的研磨垫，其中所述至少一沟槽的底部距离所述研磨面具有沟槽深度D，且所述至少一热量存储材料所配置的区域的顶边缘与所述研磨面之间具有大于D且小于或等于1.5D的距离。

6.根据权利要求1所述的研磨垫，其中在所述研磨制程期间，所述研磨垫的最低温度为Tmin且最高温度为Tmax，其中所述至少一热量存储材料在介于Tmin与Tmax之间的温度发生吸热反应。

7.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述至少一热量存储材料在所述吸热反应之后的分子间排列比所述吸热反应之前的分子间排列松散。

8.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述至少一热量存储材料因发生所述吸热反应而从第一固体状态转变为第二固体状态，所述第一固体状态与所述第二固体状态的分子排列不同。

9.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一热量存储材料包括无机热量存储材料、有机热量存储材料或其组合。

10.根据权利要求9所述的研磨垫，其中所述无机热量存储材料包括盐类水合物。

11.根据权利要求9所述的研磨垫，其中所述有机热量存储材料包括多元醇、脂肪醇、脂肪酸或烷烃化合物。

12.根据权利要求1所述的研磨垫，还包括包覆层，所述包覆层包覆所述至少一热量存储材料。

13.根据权利要求12所述的研磨垫，其中所述包覆层的材料不与所述研磨层的材料或所述至少一热量存储材料进行化学反应。

14.根据权利要求1所述的研磨垫，还包括研磨轨迹区域与非研磨轨迹区域，所述研磨轨迹区域配置第一热量存储材料，所述非研磨轨迹区域配置第二热量存储材料，其中在所述研磨制程期间，所述研磨垫的最低温度为Tmin且最高温度为Tmax，所述第一热量存储材料及所述第二热量存储材料分别在介于Tmin与Tmax之间的不同温度发生吸热反应。

15.根据权利要求14所述的研磨垫，其中所述第一热量存储材料的吸热反应温度低于所述第二热量存储材料的吸热反应温度。

16.根据权利要求14所述的研磨垫，其中所述第一热量存储材料的吸热量高于所述第二热量存储材料的吸热量。