[发明专利]研磨垫及研磨方法

说明书

本发明提供一种研磨垫及研磨方法，该研磨垫适用于研磨制程且包括研磨层、黏着层以及至少一热量存储材料。研磨层具有彼此相对的研磨面及背面。黏着层配置于研磨层的背面上。至少一热量存储材料所配置的区域位于黏着层的上方。本发明的研磨垫及研磨方法使得在研磨制程期间，可调降研磨垫的温度，以避免黏着层在研磨制程期间发生因高温而劣化、变形或黏性下降的问题进而影响研磨制程的稳定性。

技术领域

本发明涉及一种研磨垫及研磨方法，尤其涉及一种在研磨制程期间的温度可被调降的研磨垫以及使用所述研磨垫的研磨方法。

背景技术

在产业的元件制造过程中，研磨制程是现今较常使用来使被研磨的物件表面达到平坦化的一种技术。在研磨制程中，物件的表面及研磨垫之间可选择提供一研磨液，以及通过物件与研磨垫彼此进行相对运动所产生的机械摩擦来进行平坦化。研磨垫的各层间的界面通常使用黏着层来紧密黏贴，但是在研磨制程期间研磨垫的温度会因磨擦所产生的热而升高，使得黏着层容易发生劣化、变形或黏性下降，进而影响研磨制程的稳定性。

因此，仍有需求提供得以调降研磨制程期间的研磨垫的温度的手段，以供产业所选择。

发明内容

本发明提供一种研磨垫及研磨方法，使得在研磨制程期间，可调降研磨垫的温度，以避免黏着层在研磨制程期间发生因高温而劣化、变形或黏性下降的问题。

本发明的研磨垫适用于研磨制程且包括研磨层、黏着层以及至少一热量存储材料。研磨层具有彼此相对的研磨面及背面。黏着层配置于研磨层的背面上。至少一热量存储材料所配置的区域位于黏着层的上方。

本发明的研磨垫适用于研磨制程且包括研磨层、基底层、第一黏着层、第二黏着层、以及至少一热量存储材料。基底层配置于研磨层下方。第一黏着层配置于研磨层与基底层之间。第二黏着层配置于基底层下方。至少一热量存储材料所配置的区域位于第一黏着层与第二黏着层之间。

本发明的研磨方法适用于研磨物件，且包括以下步骤。提供研磨垫，其中研磨垫如上所述的任一种研磨垫。对物件施加压力以压置于研磨垫上。对物件及研磨垫提供相对运动以进行研磨制程。

基于上述，在本发明的研磨垫中，通过至少一热量存储材料所配置的区域位于黏着层的上方，或者通过至少一热量存储材料所配置的区域位于第一黏着层与第二黏着层之间，使得在使用本发明的研磨垫进行研磨制程时，本发明的研磨垫因机械摩擦所造成的温度升高的程度能降低，因而避免黏着层在研磨制程期间发生因高温而劣化、变形或黏性下降的问题。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的研磨垫的上视示意图；

图2是沿图1中剖线I-I’的剖面示意图；

图3是本发明的研磨垫与现有研磨垫的研磨物件的研磨时间与研磨垫温度的关系图；

图4是依照本发明的第二实施方式的研磨垫沿半径方向的剖面示意图；

图5是本发明的两种热量存储材料的温度与热流率的关系图；

图6是依照本发明的第三实施方式的研磨垫沿半径方向的剖面示意图；

图7是依照本发明的第四实施方式的研磨垫沿半径方向的剖面示意图；

图8是依照本发明的第五实施方式的研磨垫沿半径方向的剖面示意图；

图9是依照本发明的第六实施方式的研磨垫沿半径方向的剖面示意图；

图10是依照本发明的一实施方式的研磨方法的流程图。

附图标记说明