[发明专利]一种无机真空保温板制作方法及一种无机真空保温板

权利要求书

1.一种无机真空保温板制作方法，其特征在于：

(1)先分别制作成型由面壁、侧壁构成的单面开口的腔体、封口壁、柱销、分隔层，并在侧壁内表面放置溶化温度低于腔体、封口壁软化温度的分隔层封接料或胶结料，在侧壁上表面放置溶化温度低于腔体、封口壁软化温度的的封口壁封接料或胶结料。在成型腔体时，可同时成型安装槽。

(2)将腔体开口向上放置，先在面壁内表面的相应位置放置第一层柱销。

(3)将第一片分隔层放置在第一层柱销上表面，使第一片分隔层周边与分隔层封接料或胶结料相接或留有小于1mm间隙，从而在面壁内表面与第一片分隔层之间形成中空层。

(4)在第一片分隔层表面的相应位置放置第二层柱销，使第二层柱销与一层柱销上下对齐。

(5)在第二层柱销上表面再放置第二片分隔层，使第二片分隔层周边与分隔层封接料或胶结料相接或留有小于1mm间隙，从而在第一片分隔层与第二片分隔层之间形成第二层中空层。如此重复(4)(5)项所述方法，即可完成多层柱销、分隔层的放置。

(6)将封口壁周边放置在侧壁上表面的封口壁封接料或胶结料上，从而在封口壁与最上面分隔层之间形成中空层。

(7)将完成材料布放、组合的板体转入抽真空封接装置进行抽真空，通过各分隔层与分隔层封接料、封口壁周边和封口壁封接料或胶结料之间的间隙，对各中空层进行抽真空，当各中空层达到设定真空度形成真空层后，开启封接装置使抽真空封接装置内温度达到各封接料或胶结料的溶化温度，从而将各分隔层周边与侧壁的内表面、封口壁周边与侧壁上表面气密性封接或胶结为一体。待抽真空封接装置内的真空度、温度与外界相近或相同时，开启装置门，即完成无机真空保温板的制作。

2.根据权利要求书1所述的一种无机真空保温板制作方法，其特征在于：

(1)所述封口壁周边放置在封口壁封接料或胶结料上后，在封口壁外表面布放溶化温度低于腔体、封口壁软化温度的低熔点装饰增强层材料。

(2)在抽真空封接装置中溶化各分隔层封接料或胶结料、封口壁封接料或胶结料的同时，溶化低熔点装饰增强层材料，从而将装饰增强层材料封接或胶结在封口壁外表面上，形成装饰层，并进一步加强封口壁周边与侧壁上表面之间的气密性封接或胶结。

3.根据权利要求书1所述的一种无机真空保温板制作方法，其特征在于：

(1)将分隔层放置在柱销上表面，用封接料或胶结料将分隔层周边封接或胶结在侧壁内表面上。

(2)在分隔层表面的相应位置放置第二层柱销后，将封口壁周边放置在侧壁上表面，再将完成组合的板体转入抽真空封接装置，通过侧壁或封口壁上预留或后开的抽真空孔进行抽真空，当中空层达到设定真空度形成真空层后，开启封接装置，溶化抽真空孔周边材料、封口壁周边与侧壁上表面之间的材料，从而气密性封接抽真空孔和封口壁周边与侧壁上表面的相接面。

4.根据权利要求书1-3所述的一种无机真空保温板制作方法，其特征在于：所述柱销下表面或/和柱销上表面与面壁、分隔层、封口壁之间，设有熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接材料或胶结材料。

5.根据权利要求书1、2所述的一种无机真空保温板制作方法，其特征在于：将分隔层放置在柱销上表面，并在分隔层周边与侧壁内表面相接的周边，放置溶化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料。

6.根据权利要求书1-5所述的一种无机真空保温板制作方法，其特征在于：先将柱销固定在分隔层的相应位置，形成一体结构。

7.根据权利要求书1-6所述的一种无机真空保温板，由面壁、侧壁、封口壁构成的腔体和柱销、分隔层、真空层组成，其特征在于：所述空腔被分隔层分隔为二层或二层以上真空层，所述分隔层的周边由封接或粘接料气密性封接在侧壁的内表面并与柱销相接。

8.根据权利要求书6所述的一种无机真空保温板，其特征在于：所述外壁或封口壁的外表面设有装饰层。所述侧壁或/和封口壁设有安装槽或安装边。