[发明专利]一种无机中空保温板制作方法及一种无机中空保温板

权利要求书

1.一种无机中空保温板的制作方法，无机中空保温板由面壁、侧壁、封口壁构成的腔体、分隔层、中空层组成，其特征在于：

(1)先分别制作成型由面壁、侧壁构成的单面开口的腔体、封口壁、分隔层，在分隔层的周边形成折边或保留平边。

(2)将腔体开口向上放置，通过吸盘或其它工具，将第一片分隔层放置在距面壁内表面10mm---30mm处，用定位材料将第一片分隔层7周边定位在侧壁内表面上，再在第一片分隔层的周边与侧壁内表面之间放置熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料。

(3)在第一片分隔层表面10mm---30mm处，用定位材料将第二片分隔层周边定位在侧壁内表面上，再在第二片分隔层的周边与侧壁内表面之间放置熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料。如此重复，即可完成多层分隔层的定位、放置。

(4)将封口壁周边放置在侧壁表面上，在封口壁周边与侧壁上表面之间，放置熔化温度低于腔体、封口壁软化温度的封接料。

(5)加热已经完成材料布放、组合的板体，使各封接料熔化温度，加热温度值，是根据具体封接料的熔化温度而定。从而将各分隔层与侧壁的内表面、封口壁周边与侧壁上表面气密性封接为一体，形成多层中空层。待封接装置内的温度与外界相近或相同时，开启装置门，即完成无机中空保温板的制作。

2.根据权利要求书1所述的一种无机中空保温板的制作方法，其特征在于：在完成权利要求1之(1)(2)(3)(4)步骤后，将完成材料布放、组合的板体转入封接装置，对封接装置充入二氧化碳等惰性气体，以惰性气体置换出板体空腔中的空气，再使封接装置内温度达到各封接料的熔化温度，从而将各分隔层与侧壁的内表面、封口壁周边与侧壁上表面气密性封接为一体，形成惰性气体多层中空层。待封接装置内的温度与外界相近或相同时，开启装置门，即完成充有惰性气体的无机中空保温板的制作。

3.根据权利要求书1所述的一种无机中空保温板的制作方法，其特征在于：所述腔体是通过压制、塑造、浇筑或组合而成，所述面壁、侧壁、封口壁的材质是玻璃、微晶玻璃、陶瓷，或玻璃、陶瓷与空心微珠、纤维或增强网的混合料，或金属、胶合板或水泥混合物，所述分隔层的材质是玻璃、镀膜玻璃、金属片、陶瓷片。

4.根据权利要求书1-3所述的一种无机中空保温板，由面壁、侧壁、封口壁构成的腔体、分隔层、真空层组成，其特征在于：所述空腔被分隔层分隔为二层或二层以上中空层，所述分隔层的周边由封接料气密性封接在侧壁的内表面。

5.根据权利要求书4所述的一种无机中空保温板，其特征在于：所述侧壁设有安装槽或安装边，外壁或封口壁的外表面设有装饰层。

6.根据权利要求书3-5所述的一种无机真空保温板，其特征在于：所述腔体内或/和外表面镀有反射气密层。