[发明专利]一种真空保温板制作方法、设备及一种真空保温板

权利要求书

1.一种真空保温板制作方法，真空保温板由面壁、侧壁构成的U型体和封口壁、柱销、真空层组成，其特征在于：

(1)在面壁内表面的相应位置，布放膏状柱销材料，使膏状柱销材料形成点状或柱状。

(2)将封口壁放置在尚未固化的膏状柱销材料和侧壁封口表面上，使封口壁与膏状柱销材料充分结合，使封口壁与侧壁封口表面紧密相接，从而在面壁内表面与封口壁之间形成内有柱销的中空层。

(3)待膏状柱销材料固化后，将板体转入抽真空封接装置，通过封口壁与侧壁封口表面之间的缝隙进行抽真空，当板体中空层达到设定真空度后，开启封接装置溶化封口壁与侧壁封口表面相接面，气密性封接封口壁与侧壁封口表面之间的缝隙，从而将中空层转化为真空层。待抽真空封接装置内的真空度、温度与外界相近或相同时，开启装置门，即完成单层真空保温板的制作。

2.根据权利要求书1所述的一种真空保温板的制作方法，其特征在于：

(1)在放置膏状柱销材料的同时，在侧壁内表面的相应位置，放置膏状分隔层封接材料。

(2)将分隔层放置在膏状柱销材料上，使分隔层与膏状柱销材料、分隔层周边与分隔层封接材料充分结合，从而在面壁内表面与分隔层之间形成内有柱销的中空层。

(3)在分隔层上表面的相应位置放置第二层膏状柱销材料，并在侧壁内表面的相应位置放置第二层膏状分隔层封接材料，再将第二层分隔层放置在第二层柱销材料上，使第二层分隔层与第二层柱销材料、第二层分隔层周边与第二层膏状分隔层封接材料充分结合，从而在分隔层与分隔层之间形成内有柱销的中空层。如此重复，即可形成多层中空层。

(4)在位于最上面的分隔层表面的相应位置放置膏状柱销材料，并在侧壁开口表面放置膏状封口封接材料。

(5)将封口壁放置在最上面的膏状柱销材料和膏状封口封接材料上，使封口壁与膏状柱销材料充分结合，使膏状封口封接材料与封口壁、侧壁封口表面充分结合。

(6)待膏状柱销材料、膏状分隔层封接材料、膏状封口封接材料固化后，将板体转入抽真空封接装置，通过板体上预留或后开的抽真空孔对中空层进行抽真空，当中空层达到设定真空度后，开启封接装置气密性封接抽真空孔，从而将中空层转化为真空层。待抽真空封接装置内的真空度、温度与外界相近或相同时，开启装置门，即完成多层真空保温板的制作。

3.根据权利要求书2所述的一种真空保温板的制作方法，其特征在于：

(1)先在侧壁内表面布放片状分隔层封接材料，并在侧壁封口表面或封口壁与侧壁封口表面相对应的边，放置片状封口封接材料。

(2)在所述面壁内表面的相应位置放置膏状柱销材料后，将分隔层放置在膏状柱销材料上，使分隔层周边与片状分隔层封接材料相接；再在分隔层上表面的相应位置放置第二层膏状柱销材料，将第二层分隔层放置在第二层柱销材料上，并使第二层分隔层周边与片状分隔层封接材料相接。如此重复，即可形成多层中空层；将封口壁放置在最上面的膏状柱销材料和片状封口封接材料上。

(3)将板体转入抽真空封接装置，通过封口壁与片状封口封接材料、分隔层周边与片状分隔层封接材料之间的缝隙，对中空层进行抽真空，当板体各中空层达到设定真空度后，开启封接装置，溶化片状分隔层封接材料和片状封口封接材料，从而将分隔层周边与侧壁内表面、将封口壁与侧壁封口表面气密性封接为一体。

柱销材料的软化温度，高于片状分隔层封接材料和片状封口封接材料的溶化温度。

4.根据权利要求书1-3所述的一种真空保温板的制作方法，其特征在于：在封口壁侧放置在壁封口上后，通过装饰增强层材料布放装置，在封口壁及与其相接的侧壁开口表面布放装饰增强层材料。在抽真空封接装置中溶化装饰增强层材料，使装饰增强层材料封接或粘接在封口壁及与其相接的侧壁开口表面，在形成装饰增强层的同时，进一步加强封口壁与侧壁开口之间的气密性。