[发明专利]插座在审

专利信息
申请号: 201810270361.6 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108695612A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 田口季位 申请(专利权)人: 泰科电子日本合同会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/24;H01R13/405;H01R13/502;H01R4/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 通孔 导电垫片 插座 接触件 壳体 导电性材料 焊料连接部 焊接部 接点部 压入部 电子部件 接触垫片 绝缘性 内壁面 阻焊剂 板状 镀敷 分隔 内壁 压入 焊接 装配 配置
【权利要求书】:

1. 一种插座,其特征在于,具有:

二维地排列有多个通孔的、由绝缘性的板材构成的壳体,这些通孔具有贯通于表面和背面的贯通孔,以导电性材料对内壁面进行镀敷;和

多个第一接触件,其与所述多个通孔对应地二维地配置于所述壳体的第一面侧,

所述壳体还具有第一导电垫片,该第一导电垫片与所述通孔对应地形成于该壳体的第一面,与该通孔的内壁面的导电性材料电相连,从该通孔扩展,

所述第一接触件具有:

第一接点部,其具有从所述第一面隆起的形状,被压在与该第一接触件电连接的第一接触垫片,发生弹性变形;

第一插入部,其插入所述通孔,被压在该通孔内壁面,发生弹性变形;以及

表面安装型的第一连接部,其连接至所述导电垫片。

2.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,所述第一连接部是焊料连接至所述第一导电垫片的表面安装型的第一焊料连接部,该第一焊料连接部焊接于该第一导电垫片的与所述通孔隔开的第一焊接区域,该第一导电垫片的位于该第一焊接区域与该通孔之间的区域被阻焊剂覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的插座,其特征在于:

所述壳体还具有第二导电垫片,该第二导电垫片与所述通孔对应地形成于该壳体的第二面,与该通孔的内壁面的导电性材料电相连,从该通孔扩展,

多个第二接触件与所述多个通孔对应地二维地配置于所述壳体的第二面侧,该多个第二接触件的各个具有:

第二接点部,其具有从所述第二面隆起的形状,被压在与该第二接触件电连接的第二接触垫片,发生弹性变形;

第二插入部,其插入所述通孔,被压在该通孔内壁面,发生弹性变形;以及

表面安装型的第二连接部,其连接至所述第二导电垫片。

4.根据权利要求3所述的插座,其特征在于,所述第二连接部是焊料连接至所述第二导电垫片的表面安装型的第二焊料连接部,该第二焊料连接部焊接于该第二导电垫片的与所述通孔隔开的第二焊接区域,该第二导电垫片的位于该第二焊接区域与该通孔之间的区域被阻焊剂覆盖。

5.根据权利要求3或4所述的插座,其特征在于,所述第一接触垫片是形成于电子部件的接触垫片,所述第二接触垫片是形成于电路基板的接触垫片。

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