[发明专利]插座

说明书

本发明提供一种具备高精度地配置有接触件的构造的插座。本发明的插座具备绝缘性的板状的壳体(20)和接触件(40)。在壳体(20)，形成有通孔(21)。以导电性材料对该通孔(21)的内壁面进行镀敷。在壳体(20)的第一面(20a)，形成有导电垫片(22)，导电垫片(22)与通孔(21)的内壁面的导电性材料相连而扩展。该导电垫片(22)的焊接部(22a)与通孔(21)之间被阻焊剂分隔。接触件(40)具有接点部(41)、压入部(42)以及焊料连接部(43)。接点部(41)被压在装配于该插座的电子部件的底面的接触垫片，发生弹性变形。压入部(42)被压入通孔(21)，发生弹性变形。焊料连接部(43)焊接于导电垫片(22)的焊接部(22a)。

技术领域

本发明涉及一种插座，该插座装配有电子部件，该电子部件在底面二维地排列有接触垫片。

背景技术

在大规模的电子部件的情况下，有时候不是将该电子部件直接地焊接于电路基板，而是使用插座。即，插座焊接于电路基板，在该插座装配有电子部件。在该插座，许多接触件排列于板状的壳体，这些接触件与在电子部件的底面排列的接触垫片的各个接触。作为这样的插座的壳体，一直以来，大多使用LCP树脂。可是，该LCP树脂的热膨胀系数与电路基板不同。近几年，出现了多达3000个接触垫片以1mm的间距二维地排列于底面的大规模的CPU等。如果由LCP树脂构成这样的大规模的电子部件用的插座的壳体，则起因于LCP树脂与电路基板的热膨胀系数的不同而有可能导致焊接部产生裂纹，或有可能将插座焊接于电路基板，当恢复常温时，该插座产生翘曲。

于是，作为插座的壳体，考虑使用与电路基板相同的材质的壳体。如果作为插座的壳体，采用与电路基板相同的材质的壳体，则能够不产生翘曲的问题地构成大规模的电子部件的插座。

在电路基板的情况下，为了形成将表面和背面电连接的布线，形成有通孔，该通孔以导电性材料对内壁面进行镀敷。该通孔为圆孔。相对于此，通过金属的板材的冲裁加工等而形成接触件。因此，谈到上述的示例，如何将多达3000根接触件以1mm的间距高精度地固定配置成问题。

在专利文献1中，公开了如下的基板模块：将引线端子的两根插入端部分别插入在基板形成的两个贯通孔，焊接插入端部。然而，在该专利文献1的情况下，由于插入端部与贯通孔的尺寸等的不同而难以精确地控制引线端子的位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-319630号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述情况，其目的在于，提供具备高精度地配置有接触件的构造的插座。

用于解决课题的方案

达成上述目的的本发明的插座具有：

二维地排列有多个通孔的、由绝缘性的板材构成的壳体，这些通孔具有贯通于表面和背面的贯通孔，以导电性材料对内壁面进行镀敷；和

多个第一接触件，其与上述多个通孔对应地二维地配置于壳体的第一面侧，

上述壳体还具有第一导电垫片，该第一导电垫片与上述通孔对应地形成于该壳体的第一面，与通孔的内壁面的导电性材料电相连，从通孔扩展，

上述第一接触件具有：

第一接点部，其具有从上述第一面隆起的形状，被压在与第一接触件电连接的第一接触垫片，发生弹性变形；

第一插入部，其插入上述通孔，被压在通孔内壁面，发生弹性变形；以及

表面安装型的第一连接部，其连接至上述导电垫片。