[发明专利]防连锡的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种防连锡的电路板，其特征在于，包括基板(100)、位于基板(100)上的焊盘(200)、元器件和加厚层(300)；所述加厚层(300)阻挡焊盘(200)与基板(100)之间的电连接；所述基板(100)上设有导电线(110)，所述电路板还包括连接线(210)，所述连接线(210)一端与焊盘(200)连接，另一端与导电线(110)连接；所述焊盘(200)与元器件之间通过焊锡膏焊接；所述基板(100)包括第一区域和第二区域，所述第一区域上的焊盘(200)的分布密度大于所述第二区域上的焊盘(200)的分布密度，所述加厚层(300)设置在所述第一区域上，且位于焊盘(200)与基板(100)之间，使得位于所述第一区域的所述焊盘(200)高于位于所述第二区域的所述焊盘(200)。

2.根据权利要求1所述的防连锡的电路板，其特征在于，所述电路板包括至少两层基板(100)，所述电路板的两个相对表面及内部均设有导电线(110)，所述电路板在焊盘(200)的对应位置设有穿透加厚层(300)与焊盘(200)接触的盲孔(120)，所述盲孔(120)为将焊盘(200)和电路板内部的导电线(110)连接起来的金属导电孔。

3.根据权利要求2所述的防连锡的电路板，其特征在于，所述电路板上还开设有过孔(130)，所述过孔(130)为金属导电孔，连接电路板的两个相对表面以及内部的导电线(110)。

4.根据权利要求1所述的防连锡的电路板，其特征在于，还包括以下任意一种方案：

所述加厚层(300)为油墨层；

所述导电线(110)为铜箔。

5.一种防连锡的电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a，制作附有导电线(110)的基板(100)，所述基板(100)包括第一区域和第二区域；

步骤b，在所述第一区域上设置加厚层(300)，所述加厚层(300)阻挡焊盘(200)与基板(100)之间的电连接；

步骤c，在加厚层(300)和所述第二区域上设置焊盘(200)，其中所述第一区域上的焊盘(200)设置密度大于所述第二区域上的焊盘(200)设置密度；

步骤d，采用连接线(210)电连接焊盘(200)和导电线(110)；

步骤e，通过钢网(400)往焊盘(200)上涂焊锡膏；

步骤f，将元器件与焊盘(200)电连接。

6.如权利要求5所述的防连锡的电路板的制造方法，其特征在于，步骤b包括在设有导电线(110)的基板(100)上设置阻挡焊盘(200)与基板(100)之间的电连接的油墨层，所述油墨层形成所述加厚层(300)。

7.如权利要求5所述的防连锡的电路板的制造方法，其特征在于，步骤a包括叠层设置至少两层基板(100)，基板(100)外露的表面以及夹设在基板(100)内部的表面均设置所述导电线(110)；

步骤d包括在基板(100)上开设过孔(130)，所述过孔(130)为金属导电孔，电连接所述基板(100)上的导电线(110)；以及，在焊盘(200)对应位置处开设穿透加厚层(300)而与焊盘(200)接触的盲孔(120)，所述盲孔(120)为金属导电孔，以使焊盘(200)和夹设在基板(100)内部的表面上的导电线(110)电连接。

8.如权利要求5所述的防连锡的电路板的制造方法，其特征在于，步骤e包括，将钢网(400)上的钢网孔(410)对准焊盘(200)，将钢网(400)固定，焊盘(200)上表面位于钢网孔(410)内，用刮刀将焊锡膏刮进钢网孔(410)内，附着在焊盘(200)的表面。

9.如权利要求5所述的防连锡的电路板的制造方法，其特征在于，步骤f包括，将元器件准确地安装到电路板的固定位置，使得元器件引脚位于对应焊盘(200)上，将电路板放入回流焊炉中，使得焊锡膏熔化，从而元器件引脚与焊盘(200)焊接在一起。