[发明专利]防连锡的电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种防连锡的电路板，包括基板、位于基板上的焊盘和元器件，所述焊盘与元器件之间通过焊锡膏焊接，还包括加厚层，所述加厚层设置在基板的至少部分区域上，且位于焊盘与基板之间。上述防连锡的电路板，在局部区域的焊盘下方设置加厚层，把焊盘的位置抬高，在采用钢网往焊盘上涂焊锡膏时可以控制该区域焊盘涂焊锡膏的量，使焊锡膏的涂抹量减少，防止焊锡膏的量多时相邻焊盘之间出现的连锡情况。

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种防连锡的电路板及其制造方法。

背景技术

随着印刷电路板和表面贴装技术的发展，电路板的集成度越来越高，从而电路板上引脚之间的距离越来越小。针对局部区域的焊盘密度较高的电路板，密度较高处的焊盘焊接元器件时，元器件的引脚间容易出现连锡的现象。

发明内容

基于此，本发明一实施例中针对表面贴装技术中的连锡问题，提供一种防连锡的电路板及其制造方法。

一种防连锡的电路板，包括基板、位于基板上的焊盘和元器件，所述焊盘与元器件之间通过焊锡膏焊接，还包括加厚层，所述加厚层设置在基板的至少部分区域上，且位于焊盘与基板之间。

上述防连锡的电路板，在局部区域的焊盘下方设置加厚层，把焊盘的位置抬高，在采用钢网往焊盘上涂焊锡膏时可以控制该区域焊盘涂焊锡膏的量，使焊锡膏的涂抹量减少，防止焊锡膏的量多时相邻焊盘之间出现的连锡情况。

在其中一个实施例中，所述基板上设有导电线，所述电路板还包括连接线，所述连接线一端与焊盘连接，另一端与导电线连接。加厚层不导电时，阻碍焊盘与导电线之间的电连接，在焊盘与导电线之间设置一连接线可使两者之间导电。

在其中一个实施例中，所述电路板包括至少两层基板，所述电路板的两个相对表面及内部均设有导电线，所述电路板在焊盘的对应位置设有穿透加厚层与焊盘接触的盲孔，所述盲孔为将焊盘和电路板内部的导电线连接起来的金属导电孔。

在其中一个实施例中，所述电路板上还开设有过孔，所述过孔为金属导电孔，连接电路板的两个相对表面以及内部的导电线。

在其中一个实施例中，还包括以下任意一种方案：

所述加厚层为油墨层；

所述导电线为铜箔；

所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域上的焊盘分布密度大于第二区域上的焊盘分布密度，所述加厚层覆盖所述第一区域而暴露所述第二区域。

一种防连锡的电路板的制造方法，包括以下步骤：

步骤a，制作附有导电线的基板；

步骤b，在基板的至少部分区域上设置加厚层；

步骤c，在加厚层上设置焊盘；

步骤d，使焊盘和导电线电连接；

步骤e，通过钢网往焊盘上涂焊锡膏；

步骤f，将元器件与焊盘电连接。

上述防连锡的电路板的制造方法，通过加厚层把局部局域的焊盘的位置抬高，在采用钢网往焊盘上涂焊锡膏时可以控制焊锡膏的量，使该区域的焊盘的焊锡膏的涂抹量减少，防止焊锡膏的量多时相邻焊盘之间出现的连锡情况。

在其中一个实施例中，步骤b包括在设有导电线的基板上设置油墨层，所述油墨层形成所述加厚层。

在其中一个实施例中，步骤c还包括在基板的未设置加厚层的区域上设置焊盘，其中基板的设置加厚层的区域上的焊盘设置密度大于基板的未设置加厚层的区域上的焊盘设置密度。

在其中一个实施例中，步骤d包括采用连接线电连接焊盘和导电线。