[发明专利]电磁屏蔽膜的制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供载体膜层，在所述载体膜层上制备绝缘层；

在所述绝缘层的表面沉积聚酯泡棉基体，采用真空镀的方式对所述聚酯泡棉基体进行导电化处理，得到导电层；

将经导电化处理的聚酯泡棉基体置于碱性电解液中，采用碱铜沉淀法在所述导电层表面进行第一电镀沉铜，得到碱铜层；

将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于酸性电解液中，采用酸铜沉淀法在所述碱铜层表面进行第二电镀沉铜制备酸铜层，得到发泡金属层；

在所述发泡金属层表面依次制备导电胶层和保护膜层，得到电磁屏蔽膜。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于酸性电解液中，采用酸铜沉淀法在所述碱铜层表面进行第二电镀沉铜制备酸铜层的步骤，包括：

将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于铜离子浓度为10-50g/L、氢离子浓度为150-350g/L的第一酸性电解液中，在电流为100-200A的条件下，进行第一次酸铜沉淀处理；

将经第一次酸铜沉淀处理的聚酯泡棉基体置于铜离子浓度为30-150g/L、氢离子浓度为100-350g/L的第二酸性电解液中，在电流为50-200A的条件下，进行第二次酸铜沉淀处理。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于酸性电解液中，采用酸铜沉淀法在所述碱铜层表面进行第二电镀沉铜制备酸铜层的步骤，还包括：

将经第二次酸铜沉淀处理的聚酯泡棉基体置于锌离子浓度为1-10g/L、镍离子浓度为0.1-5g/L、pH为0-6的第三酸性电解液中，在电流为1-30A的条件下，进行第三次沉淀处理。

4.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述导电胶层由改性环氧树脂和金属导电粒子复合形成的混合导电材料制成，且所述改性环氧树脂为热固性环氧树脂。

5.如权利要求4所述所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述改性环氧树脂的制备方法为：

提供环氧树脂和增韧树脂，将所述环氧树脂和所述增韧树脂溶解、混合得到混合物，将所述混合物加热进行接枝反应，得到柔韧性环氧树脂；待冷却后，加入潜伏性固化剂，制备得到热固化的改性环氧树脂。

6.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，以所述混合导电材料的总重量为100％计，所述镍基导电粒子的重量百分含量为0.1％-50％。

7.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述金属导电粒子选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属中的至少一种。

8.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，采用真空镀的方式对所述聚酯泡棉基体进行导电化处理的工艺参数为：

真空镀压强：1×10^-2Pa，工作真空镀压强：0.1～1Pa，速度：0.5～5m/min；阻值：≤20Ω，工作电压：500～1000V，工作电流：230A，氩气量：20～500SCCM。

9.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述导电胶层的厚度为1μm-200μm。

10.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述绝缘层采用溶液加工法制成；和/或

所述导电胶层经溶液加工法制备。