[发明专利]电磁屏蔽膜的制备方法

说明书

本发明提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：提供载体膜层，在所述载体膜层上制备绝缘层；在所述绝缘层的表面沉积聚酯泡棉基体，采用真空镀的方式对所述聚酯泡棉基体进行导电化处理，得到导电层；将经导电化处理的聚酯泡棉基体置于碱性电解液中，采用碱铜沉淀法在所述导电层表面进行第一电镀沉铜，得到碱铜层；将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于酸性电解液中，采用酸铜沉淀法在所述碱铜层表面进行第二电镀沉铜制备酸铜层，得到发泡金属层；在所述发泡金属层表面依次制备导电胶层和保护膜层，得到电磁屏蔽膜。

技术领域

本发明属于电磁屏蔽膜技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜的制备方法。

背景技术

随着现代电子工业的快速发展，大量电器和电子设备广泛应用于工业生产和人们日常生活，促进了工业技术的发展，改善了人们的生活，提升了人们的生活质量。但电器和电子设备在使用过程中会辐射出大量的电磁波，电磁波对电子设备的正常安全运行和人类的生存环境造成了不可忽视的危害。随着各种无线通信系统和高频电子器件数量的急剧增加，电磁干扰现象和电磁污染问题日渐突出。人类生存环境中的电磁能量逐年增加，21世纪电磁环境恶化难以避免。

现有挠性线路板(FPC)产品中，为了选择性地覆盖保护线路、消除外源性干扰电磁信号的影响、并露出焊点，在FPC的表面均设置有屏蔽膜层。比如公开号为CN101176388的发明专利中公开了一种屏蔽膜，其屏蔽膜包括：分离膜；设于该分离膜的一个表面上的覆膜；各功能层采用印制方式形成。使用该屏蔽膜可对线路板的线路进行保护，同时对干扰电磁信号进行屏蔽。但是由于屏蔽膜层材质和工艺性能限制，此类屏蔽膜在高频线路板中屏蔽效果很不乐观。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，旨在解决现有电磁屏蔽膜在高频线路板上屏蔽效能和导电性能差的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明一方面提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

提供载体膜层，在所述载体膜层上制备绝缘层；

在所述绝缘层的表面沉积聚酯泡棉基体，采用真空镀的方式对所述聚酯泡棉基体进行导电化处理，得到导电层；

将经导电化处理的聚酯泡棉基体置于碱性电解液中，采用碱铜沉淀法在所述导电层表面进行第一电镀沉铜，得到碱铜层；

将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于酸性电解液中，采用酸铜沉淀法在所述碱铜层表面进行第二电镀沉铜制备酸铜层，得到发泡金属层；

在所述发泡金属层表面依次制备导电胶层和保护膜层，得到电磁屏蔽膜。

优选的，将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于酸性电解液中，采用酸铜沉淀法在所述碱铜层表面进行第二电镀沉铜制备酸铜层的步骤，包括：

将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于铜离子浓度为10-50g/L、氢离子浓度为150-350g/L的第一酸性电解液中，在电流为100-200A的条件下，进行第一次酸铜沉淀处理；

将经第一次酸铜沉淀处理的聚酯泡棉基体置于铜离子浓度为30-150g/L、氢离子浓度为100-350g/L的第二酸性电解液中，在电流为50-200A的条件下，进行第二次酸铜沉淀处理。

优选的，将经第一电镀沉铜处理的聚酯泡棉基体置于酸性电解液中，采用酸铜沉淀法在所述碱铜层表面进行第二电镀沉铜制备酸铜层的步骤，还包括：

将经第二次酸铜沉淀处理的聚酯泡棉基体置于锌离子浓度为1-10g/L、镍离子浓度为0.1-5g/L、pH为0-6的第三酸性电解液中，在电流为5-15A的条件下，进行第三次沉淀处理。

优选的，所述导电胶层由改性环氧树脂和镍基导电粒子复合形成的混合导电材料制成，且所述改性环氧树脂为热固性环氧树脂。