[发明专利]一种封装模块及堆叠封装结构

权利要求书

1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：

第一封装模块和第二封装模块，所述第一封装模块和所述第二封装模块均包括封装模块；

所述封装模块，包括：

基板、转接单元、电子组件与封装胶体，所述转接单元的底面设置于所述基板上，所述电子组件设置于所述基板上，所述转接单元沿平行所述基板的方向设置在所述电子组件的侧方，所述转接单元的高度高于所述电子组件，所述封装胶体覆盖所述基板上，所述转接单元除顶面之外均被所述封装胶体所包裹，所述电子组件被所述封装胶体完全包裹；所述封装胶体远离所述基板的表面中、除所述转接单元的顶面所在的区域外均外露，其中，所述封装胶体远离所述基板的表面中、位于所述电子组件上方的区域外露；所述转接单元的顶面外露，所述转接单元具有第二连接点，所述第二连接点设置在所述转接单元外露的顶面上，所述转接单元还具有本体、第一连接点，所述本体具有相互背离的第一本体面以及第二本体面，所述第一本体面和所述第二本体面分别位于所述本体相互背离的两端，所述第一连接点设置在所述第一本体面上，所述第二连接点设置在所述第二本体面上，并且所述第一连接点经所述本体内部电性连接于所述第二连接点；所述基板具有相背离的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有基板连接点；

所述第一封装模块的封装胶体与所述第二封装模块的封装胶体相对设置，所述第一封装模块的所述第二连接点与所述第二封装模块的所述第二连接点相互连接；或者，所述第一封装模块还包括板底连接点，所述第一封装模块的所述板底连接点设置在所述第一封装模块的所述第二表面上，所述第一封装模块的所述板底连接点经所述第一封装模块的所述基板内部电性连接于所述第一封装模块的所述基板连接点，所述第一封装模块的所述第二表面朝向所述第二封装模块的所述封装胶体，所述第一封装模块的所述板底连接点连接于所述第二封装模块的所述第二连接点。

2.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，

所述第二封装模块包括板底连接点，所述第二封装模块的所述板底连接点设置在所述第二封装模块的所述第二表面上，所述第二封装模块的所述板底连接点经所述第二封装模块的所述基板内部电性连接于所述第二封装模块的所述基板连接点。

3.如权利要求1或2所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述第二封装模块的所述第二表面为栅格阵列封装结构或球栅阵列封装结构。

4.如权利要求1或2所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述第二封装模块的所述第一连接点与所述第二封装模块的所述第二连接点为焊盘。