[发明专利]一种封装模块及堆叠封装结构

说明书

本发明公开了一种封装模块及堆叠封装结构，其包括基板、转接单元、电子组件与封装胶体，转接单元的底面设置于基板上，电子组件设置于基板上，封装胶体覆盖基板上，转接单元除顶面之外均被封装胶体所包裹，并电子组件被封装胶体完全包裹。通过将转接单元作为堆叠封装结构间的电性连接通道，能够实现省略繁杂工艺将堆叠封装进行电性连接的步骤，且将上述封装模块进行堆叠，其可提供各种的堆叠封装结构(如正向堆叠或背向堆叠)，提供用户更灵活的堆叠使用方式。

技术领域

本发明涉及堆叠封装领域，尤其涉及一种封装模块及堆叠封装结构。

背景技术

随着科技的发展，越来越多的功能被集成到移动终端上。但是移动终端就一定要求便于携带，所以移动终端上的主板面积非常有限，为了在有限的主板面积上放更多的芯片，对堆叠式的封装结构(Package on Package，PoP)的使用则越来越流行。一般封装结构的生产工艺复杂、生产成本较高，布置设计灵活性小，只适合特定的封装间的正向堆叠。现有的封装结构的可应用范围小，其大多只用于移动终端的中央处理器和动态随机存取存储器间的堆叠封装结构。故，现有的封装结构可应用的范围相当受限，且仅适用于特定的堆叠方式。

发明内容

本发明实施例提供一种封装模块及堆叠封装结构，以解决堆叠封装技术生产工艺复杂与生产成本较高的问题，且已知的堆叠封装仅适用于特定的产品，其可应用进行堆叠封装的产品范围小等的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

提供一种封装模块，其包括基板、转接单元、电子组件与封装胶体，所述转接单元的底面设置于所述基板上，所述电子组件设置于所述基板上，所述封装胶体覆盖所述基板上，所述转接单元除顶面之外均被所述封装胶体所包裹，并所述电子组件被所述封装胶体完全包裹。

提供一种堆叠封装结构，其包括：一个所述封装模块的所述基板具有相背离的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有基板连接点，所述转接单元具有本体、第一连接点与第二连接点，所述本体具有相互背离的第一本体面以及第二本体面，所述第一连接点设置在所述第一本体面上，所述第二连接点设置在所述第二本体面上，并且所述第一连接点经所述本体内部电性连接于所述第二连接点，所述第二表面上设置有板底连接点，所述板底连接点经所述基板内部电性连接于所述基板连接点，上述封装模块以第一封装模块表示；另一个所述封装模块的所述基板具有相背离的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有基板连接点，所述转接单元具有本体、第一连接点与第二连接点，所述本体具有相互背离的第一本体面以及第二本体面，所述第一连接点设置在所述第一本体面上，所述第二连接点设置在所述第二本体面上，并且所述第一连接点经所述本体内部电性连接于所述第二连接点，上述另一个封装模块以第二封装模块表示；所述第一封装模块的所述第二表面朝向所述第二封装模块的所述封装胶体，所述第一封装模块的所述板底连接点连接于所述第二封装模块的所述第二连接点。

提供另一种堆叠封装结构，其包括：多个所述封装模块的所述基板具有相背离的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有基板连接点，所述转接单元具有本体、第一连接点与第二连接点，所述本体具有相互背离的第一本体面以及第二本体面，所述第一连接点设置在所述第一本体面上，所述第二连接点设置在所述第二本体面上，并且所述第一连接点经所述本体内部电性连接于所述第二连接点；至少两个相邻的所述封装模块的封装胶体相对设置，且两个所述封装模块的所述第二连接点之间相互连接。

在本发明实施例中，通过将原本需要进行繁杂工艺进行堆叠封装的电性连接结构设计成单个转接单元的电性组件，并直接将转接单元作为堆叠封装结构间的电性连接通道，能够实现省略繁杂工艺将堆叠封装进行电性连接的步骤，且转接单元的生产工艺简单，并能够搭配各种类型的堆叠封装结构(如LGA或BGA)的进行使用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：