[发明专利]晶圆缺陷的检测方法

权利要求书

1.一种晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，所述晶圆缺陷的检测方法包括：

提供晶圆，对所述晶圆进行扫描以得到所述晶圆的原始图像；

将所述原始图像中的R、G、B三个分量的信息分别放在第一灰度图、第二灰度图及第三灰度图中；

提取所述原始图像的圆心及所述晶圆中晶粒的像素宽度；

根据所述晶粒的像素宽度与所述晶粒的实际尺寸得到所述原始图像与所述晶圆的实际比例；

提取所述第一灰度图、第二灰度图及第三灰度图的灰度交集，提取所述灰度交集的连通区域，所述连通区域为所述晶圆的缺陷；

获取所述连通区域的像素宽度，根据所述连通区域的像素宽度与所述实际比例确定所述缺陷的尺寸。

2.如权利要求1所述的晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，获取所述连通区域相对于所述圆心的位置，并结合所述实际比例确定所述缺陷在所述晶圆上的位置。

3.如权利要求1所述的晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，对所述原始图像进行边缘识别，以提取所述原始图像的圆心。

4.如权利要求1所述的晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，对所述第一灰度图、第二灰度图或第三灰度图中的任一图像进行边缘识别，以提取所述原始图像的圆心。

5.如权利要求3或4所述的晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，所述原始图像的圆心与所述晶圆的圆心重合。

6.如权利要求5所述的晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，提取所述第一灰度图、第二灰度图及第三灰度图的灰度交集之前，所述晶圆缺陷的检测方法还包括：

对所述第一灰度图、第二灰度图及第三灰度图进行平滑滤波。

7.如权利要求6所述的晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，提取所述第一灰度图、第二灰度图及第三灰度图的灰度交集之后，所述晶圆缺陷的检测方法还包括：

对所述灰度交集进行去噪处理。

8.如权利要求7所述的晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，若所述灰度交集不具有连通区域，则所述晶圆合格。

9.如权利要求1所述的晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，所述晶圆包括底层晶圆和器件晶圆，所述底层晶圆和所述器件晶圆具有互相接触并重合的表面。

10.如权利要求9所述的晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，所述缺陷包括灰边缺陷和/或气泡缺陷。