[发明专利]一种电路印制方法在审
| 申请号： | 201810278024.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108684156A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张宪国 | 申请（专利权）人： | 广州安檀科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人： | 林名钦 |
| 地址： | 510430 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蒙板 基板 电路 印刷电路 铜涂层 覆铜 打印 印制 电路形状 电路图 肥皂 叠放 吸附 洗脱 皂粉 裁剪 遮盖 制作 紧贴 | ||
1.一种电路印制方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.将电路图打印裁剪成相应电路形状的模板，并将所述模板叠放于基板上；
S2.用肥皂或皂粉在步骤S1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂层，然后揭下所述模板；
S3.在基板及步骤S2形成的蒙板涂层上形成铜涂层；
S4.用水将步骤S2形成的蒙板涂层及步骤S3形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。
2.根据权利要求1所述的电路印制方法，其特征在于，步骤S2中，将肥皂或皂粉润湿并涂覆或喷印于覆有模板的基板上，干燥，形成蒙板涂层。
3.根据权利要求1所述的电路印制方法，其特征在于，步骤S2中，将碎化的肥皂或粉末状的皂粉淋洒于覆有模板的基板上，形成蒙板涂层。
4.根据权利要求3所述的电路印制方法，其特征在于，步骤S2中，在覆有模板的基板上淋洒碎化的肥皂或粉末状的皂粉后，于蒸气环境中放置10~60min，取出干燥。
5.根据权利要求2或4所述的电路印制方法，其特征在于，步骤S2中，将覆有蒙板涂层的基板于烘箱中干燥。
6.根据权利要求1~3任一项所述的电路印制方法，其特征在于，步骤S3中，将所述铜辊轧制成铜箔，然后将铜箔通过压延工艺覆盖于基板及步骤S1形成的蒙板涂层上，形成铜涂层。
7.根据权利要求6所述的电路印制方法，其特征在于，步骤S3中，所述铜箔经过粗化处理后通过压延工艺覆盖于基板及步骤S3形成的蒙板涂层上，形成铜涂层。
8.根据权利要求1~3任一项所述的电路印制方法，其特征在于，步骤S4中，将经过步骤S2及步骤S3处理的基板用40~70℃的水冲洗，直到蒙板涂层及覆盖于蒙板涂层上铜涂层脱落。
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