[发明专利]一种电路印制方法

说明书

本发明涉及印刷电路领域，公开了一种电路印制方法，包括如下步骤：S1.将电路图打印裁剪成相应电路形状的模板，并将所述模板叠放于基板上；S2.用肥皂或皂粉在步骤S1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂层，然后揭下所述模板；S3.在基板及步骤S2形成的蒙板涂层上形成铜涂层；S4.用水将步骤S2形成的蒙板涂层及步骤S3形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。在覆蒙板涂层之前预先将设计好的电路打印成为一个模板，所述模板将基板上需要覆铜涂层的地方遮盖，这样便可以快速地在基板上不需要覆铜涂层的地方覆上蒙板涂层，操作简单，提高蒙板涂层的制作效率，进一步提高印刷电路的制作效率。所述模板最好能够与模板紧贴吸附。

技术领域

本发明涉及印刷电路领域，更具体地，涉及一种电路印制方法。

背景技术

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

现有技术中，印制电路板的制作流程根据不同的技术可分为消除和加成两大类过程。

一、消除法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

二、加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

但是，无论采用哪种方法，无一例外地要将非线路部分的铜箔通过腐蚀的方法去除，这样便导致了铜的浪费，而且该过程会对环境造成较大污染。

发明内容

有鉴于此，本发明为克服上述现有技术所述的至少一种不足，提供一种安全环保、操作简单的电路印制方法。

为了解决上述存在的技术问题，本发明采用下述技术方案：

一种电路印制方法，包括如下步骤：

S1.将电路图打印裁剪成相应电路形状的模板，并将所述模板叠放于基板上；

S2.用肥皂或皂粉在步骤S1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂层，然后揭下所述模板；

S3.在基板及步骤S2形成的蒙板涂层上形成铜涂层；

S4.用水将步骤S2形成的蒙板涂层及步骤S3形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。