[发明专利]印制电路板的表面处理工艺在审
| 申请号： | 201810278848.9 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108513450A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王建峰;杨圣军 | 申请（专利权）人： | 东莞市龙谊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/34;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 微蚀 结合力 表面处理工艺 基体面 最外层 氧化物 镀锡 活化 酸浸 镀锡层均匀性 表面污物 除油工序 可焊性 除油 粗化 铜面 锡层 锡膏 焊接 湿润 | ||
1.一种印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，包括对所述印制电路板依次进行下述工序：
第一次微蚀；
酸性除油；
第二次微蚀；
酸浸；
镀锡。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，所述第一次微蚀和所述第二次微蚀的处理条件为：药液为溶质质量分数为4-6％的过硫酸钠和溶质质量分数为1-3％的稀硫酸以体积比(1-99):(99-1)的混合物，操作温度为室温，操作时间为0.5-5min。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，所述第一次微蚀为以2-4m/min速度进行过水平微蚀。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，所述酸性除油的处理条件为：药液为浓硫酸与除油剂的混合物，所述浓硫酸占所述除油剂的质量8-12％，操作温度为室温，操作时间为1-5min。
5.根据权利要求4所述的印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，所述除油剂为皂基、烷基苯磺酸盐和平平加进行复配制得。
6.根据权利要求1所述的印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，所述酸浸的处理条件为：药液为溶质质量分数为1-8％的稀硫酸，浸泡时间为0.5-5min。
7.根据权利要求1所述的印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，所述镀锡的处理条件为：将所述印制线路板利用镀锡液进行电镀，保持温度为18-30℃，保持时间为15-20min。
8.根据权利要求7所述的印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，所述镀锡液为有机磺酸锡盐1-40g/L、有机酸5-250g/L、络合剂5-300g/L及其他助剂。
9.根据权利要求8所述的印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，所述其他助剂选自还原剂、表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，所述酸性除油、所述第二次微蚀、所述镀锡之后皆先进行水洗处理。
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