[发明专利]印制电路板的表面处理工艺

说明书

本发明提供一种印制电路板的表面处理工艺，包括对印制电路板依次进行下述工序：第一次微蚀；酸性除油；第二次微蚀；酸浸；镀锡。第一次微蚀可以除去印制电路板最外层的氧化物，除油工序可以使位于印制电路板最外层的油脂及手纹印等表面污物先除去，再经过第二次微蚀将次层的氧化物除去以粗化印制电路板的基体面(一般为铜面)，以增强结合力，通过酸浸预先将基体面湿润以增加活化，在增强结合力及增加活化的前提下进行镀锡可以形成结合力强的厚锡层，且镀锡层均匀性较好，因而可焊性高从而可代替传统需要刷锡膏后再实现焊接的方式。

技术领域

本发明涉及一种印制电路板的表面处理工艺。

背景技术

印制电路板已广泛的被使用在各种电子产品上，例如，电脑及其外围设备、计算机、有线通讯设备、无线通讯设备、手表、电子娱乐产品、家电用品等等，随时随地都可从周围的生活环境与工作环境轻易发现其踪迹。印制电路板一般来说，是在塑料基板表面完成金属电路图案的制作，然后以防焊漆被覆于基板表面作为该金属电路的保护层，仅曝露出适当的焊接区(Pads)以作为电性连接之用。该焊接区，例如，可以是用来与一集成电路(IC)元件或一无源元件相连接的输出/入焊接区(I/OPad)，或者是用以与一按键相接触的按键焊接区(Key Pad)。印制电路板在元件焊接工序中，无论是手焊或表面安装工序(SMT)都要用到锡铅焊料，例如，63％锡-37％铅的共晶锡铅(eutectic solder：共晶钎料)，来作为焊接剂，由于锡铅焊料具有较低的熔点与良好的导电性，长久以来即为元件焊接的绝佳材料。然而由于近年来环保意识逐渐受到重视，欧盟即将于2004年禁止含铅制品进口，所以在元件焊接工序中，以无铅锡膏取代锡铅焊料已为不可避免的发展趋势。但由于无铅锡膏在元件焊接的工序中，与底铜金属的焊接区的附着性较差，若要改善其附着性其中一种方式是将原来的薄锡增加到一定厚度的锡层，从而实现加热焊接，但在印刷锡膏时会经常出现漏印、锡厚不均匀等不良现象，从而造成焊接不良。

因此，急需提供一种新的印制电路板的表面处理工艺，能替换目前通过印刷厚锡膏来实现后续元件锡焊接的方式，以解决上述提及的造成元件焊接不良的问题。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供一种印制电路板的表面处理工艺，包括对印制电路板依次进行下述工序：

第一次微蚀；

酸性除油；

第二次微蚀；

酸浸；

镀锡。

第一次微蚀可以除去印制电路板最外层的氧化物，除油工序可以使位于印制电路板最外层的油脂及手纹印等表面污物先除去，再经过第二次微蚀将次层的氧化物除去以粗化印制电路板的基体面(一般为铜面)，以增强结合力，通过酸浸预先将基体面湿润以增加活化，在增强结合力及增加活化的前提下进行镀锡可以形成结合力强的厚锡层，且镀锡层均匀性较好，因而可焊性高从而可代替传统需要刷锡膏后再实现焊接的方式。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案，但不构成对本发明的任何限制。

本发明提供了一种印制电路板的表面处理工艺，包括对印制电路板依次进行下述工序：

第一次微蚀；

酸性除油；

第二次微蚀；

酸浸；

镀锡。