[发明专利]一种LED封装材料及制备工艺

权利要求书

1.一种LED封装材料，其特征在于，所述LED封装材料所使用的原料以及所占质量百分比为：有机硅树脂20-30份、聚苯硫醚10-30份、聚氯乙烯5-15份、甲基六氢苯酐5-10份、kh560偶联剂5-10份、三乙胺5-10份、苯并三唑3-8份、石墨烯粉5-10份、石英粉1-3份、铝粉1-3份、玻璃纤维1-3份和含氢硅油3-5份。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装材料，其特征在于：所述石英粉和铝粉的颗粒直径小于400nm,所述玻璃纤维为短纤维。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装材料，其特征在于：所述含氢硅油在室温为25℃的环境下，折光率为1.400，粘度为30-40。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装材料，其特征在于：所述苯并三唑在使用时，与熔液的质量比为1:1000。

5.一种LED封装材料的制备工艺，具体包括如下步骤：

步骤一：取有机硅树脂20-30份、聚苯硫醚10-30份和聚氯乙烯5-15份加入到混炼机中进行混炼，混炼温度设置为150-200℃，在混炼过程中，加入三乙胺5-10份，继续混炼，时间为20-30分钟，得到第一混合物；

步骤二，将初级混合物投入反应釜内，加入甲基六氢苯酐5-10份、kh560偶联剂5-10份和含氢硅油3-5份，启动反应釜进行搅拌，同时打开温度控制开关，将温度设置为100-150℃，得到第二混合物；

步骤三，将第二混合物放置于室温为0-5℃环境下进行冷却静置，并在第二混合物表面涂抹石墨烯粉，使其均匀铺设于第二混合物表面；

步骤四，将静置后的第二混合物继续投入至反应釜内，加入石英粉1-3份、铝粉1-3份和玻璃纤维1-3份，取苯并三唑3-8份，将其与水进混合，质量为1:1000，然后将混合后的溶液倒入至反应釜内，再将反应釜内温度设置为200-250℃，启动反应釜内的搅拌装置对其进行搅拌，时间为40-60min；

步骤五，待反应釜内的搅拌结束后，将反应釜的冷却装置启动，对釜内的原料进行冷，使其温度冷却至20-30℃时，取出反应釜内的原料，放置入模具内进行压合成型，得到成品。

6.根据权利要求5所述的一种LED封装材料的制备工艺，其特征在于：所述步骤二中，反应釜的搅拌转速为200转/分。

7.根据权利要求5所述的一种LED封装材料的制备工艺，其特征在于：所述步骤三中，石墨烯的铺设厚度为0.5-1.5mm。

8.根据权利要求5所述的一种LED封装材料的制备工艺，其特征在于：所述步骤四中，反应釜的搅拌转速为300转/分。