[发明专利]一种LED封装材料及制备工艺

说明书

本发明公开了一种LED封装材料及制备工艺，所述LED封装材料所使用的原料以及所占质量百分比为：有机硅树脂20‑30份、聚苯硫醚10‑30份、聚氯乙烯5‑15份、甲基六氢苯酐5‑10份、kh560偶联剂5‑10份、三乙胺5‑10份、苯并三唑3‑8份、石墨烯粉5‑10份、石英粉1‑3份、铝粉1‑3份、玻璃纤维1‑3份和含氢硅油3‑5份。本发明通过添加苯并三唑材料，利用其材料自身的特性，改善了LED封装材料的抗紫外老化能力，延长了使用寿命，本发明工艺简单，设备要求低，可操作性强，具有良好的社会推广应用。

技术领域

本发明涉及LED生产技术领域，特别涉及一种LED封装材料及制备工艺。

背景技术

发光二极管（英语：Light-Emitting Diode，简称LED） 是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。

目前，LED封装材料由于其自身材料特性的限制，导致其耐热性能、导电性、膨胀系数、折射率和硬度等参数不能达到一个平衡的关系，在使用时大多会遇到某一方面的性能缺失或者不佳影响其使用寿命。

因此，发明一种LED封装材料及制备工艺来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装材料及制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED封装材料，所述LED封装材料所使用的原料以及所占质量百分比为：有机硅树脂20-30份、聚苯硫醚10-30份、聚氯乙烯5-15份、甲基六氢苯酐5-10份、kh560偶联剂5-10份、三乙胺5-10份、苯并三唑3-8份、石墨烯粉5-10份、石英粉1-3份、铝粉1-3份、玻璃纤维1-3份和含氢硅油3-5份。

优选的，所述石英粉和铝粉的颗粒直径小于400nm,所述玻璃纤维为短纤维。

优选的，所述含氢硅油在室温为25℃的环境下，折光率为1.400，粘度为30-40。

优选的，所述苯并三唑在使用时，与熔液的质量比为1:1000，

本发明还提供一种LED封装材料的制备工艺，具体包括如下步骤：

步骤一：取有机硅树脂20-30份、聚苯硫醚10-30份和聚氯乙烯5-15份加入到混炼机中进行混炼，混炼温度设置为150-200℃，在混炼过程中，加入三乙胺5-10份，继续混炼，时间为20-30分钟，得到第一混合物；

步骤二，将初级混合物投入反应釜内，加入甲基六氢苯酐5-10份、kh560偶联剂5-10份和含氢硅油3-5份，启动反应釜进行搅拌，同时打开温度控制开关，将温度设置为100-150℃，得到第二混合物；

步骤三，将第二混合物放置于室温为0-5℃环境下进行冷却静置，并在第二混合物表面涂抹石墨烯粉，使其均匀铺设于第二混合物表面；

步骤四，将静置后的第二混合物继续投入至反应釜内，加入石英粉1-3份、铝粉1-3份和玻璃纤维1-3份，取苯并三唑3-8份，将其与水进混合，质量为1:1000，然后将混合后的溶液倒入至反应釜内，将反应釜内温度设置为200-250℃，启动反应釜内的搅拌装置对其进行搅拌，时间为40-60min；

步骤五，待反应釜内的搅拌结束后，将反应釜的冷却装置启动，对釜内的原料进行冷，使其温度冷却至20-30℃时，取出反应釜内的原料，放置入模具内进行压合成型，得到成品。

优选的，所述步骤二中，反应釜的搅拌转速为200转/分。