[发明专利]一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板

权利要求书

1.一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板，其特征为，其制备方法如下：

(1)将粒径为0.05-0.2mm的乙炔碳黑和粒径为0.02-0.1mm石墨粉按1：(6-12)的重量份数比混合均匀得到母料备用；

(2)在母料中加入wt 1.5-3.8％羟基丙烯酸树脂混合后形成混合料；

(3)将步骤(2)中得到的混合料铺设在厚度为0.2-0.5mm聚酰亚胺板的上表面上，铺设厚度为0.05-0.1mm；

(4)进行初步加热，加热温度控制在250-280℃，加热时间40-50min；

(5)加热后在高温石墨化炉内进行高温石墨化操作，石墨化操作后，自然降温至40-50℃后，在其上表面粘附一层厚度为25-30μm的聚酰亚胺膜；

(6)对聚酰亚胺板进行翻面，在其另外一面上铺设在厚度为0.25-0.55mm混合料；

(7)进行初步加热，加热温度控制在250-280℃，加热时间40-50min；加热后在高温石墨化炉内进行高温石墨化操作，石墨化操作后，自然冷却得到模板初胚；

(8)在模板初胚的两面分别覆盖一层PE膜，切割后去除PE膜即可。

2.如权利要求1所述的一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板，其特征为，其应用的无人机控制芯片包括芯片主体和散热结构；散热结构包括散热端板和固定侧板，固定侧板上设有两个插接板，两个固定侧板对称且垂直的固定在散热端板的两侧，芯片卡入式的设置在两个固定侧板的插接板之间，散热端板与芯片主体之间设有若干散热条，散热条的截面形状为上小下大的等腰梯形结构，散热条的顶部向内凹陷的设有若干粘接槽，粘接槽内填充环氧树脂胶使散热条的顶部粘接固定在芯片主体的底部；

芯片主体的两侧分别设有若干插接块，插接块插入式的设置在固定侧板的固定槽中，并通过螺丝加以固定；

散热端板自上而下依次包括上膜板、支撑板和下膜板；

支撑板的上端面上设有若干长方体结构的第一凹槽，第一凹槽的宽度为L1、深度为h8，支撑板的下端面上设有若干第二凹槽组，每组第二凹槽组由若干截面为等腰直角三角形结构的第二凹槽组成，第二凹槽组的宽度为L2、深度为h9，第一凹槽和第二凹槽组交替设置，L1＝L2，h8＝h9；

第一凹槽中设有承压垫，第二凹槽中设有缓冲垫；

上膜板和下膜板粘接固定在支撑板的上、下两侧，上膜板、支撑板和下膜板之间设有连接板，连接板包括一体式结构的上连接板和下连接板，上连接板的截面为T形结构，上连接板固定在上膜板和支撑板之间，下连接板的截面为等腰梯形结构，下连接板固定在支撑板和下膜板之间；

上膜板和下膜板即为制备得到的人工石墨膜板，支撑板由聚四氟乙烯为材料制备而成。

3.如权利要求2所述的一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板，其特征为，所述承压垫包括上承压垫和下承压垫，上承压垫的下表面上自左向右依次设有第一支承块、第二支承块、第一插接槽、第三支承块、第四支承块、第二插接槽和第三插接槽，第一支承块的截面为斜边在右侧的直角三角形结构，第二支承块的截面为斜边在左侧的直角梯形结构，第一插接槽的截面为长方形结构，第三支承块的截面为斜边在右侧的直角三角形结构，第四支承块的截面为短边在左侧的锐角三角形结构，第二插接槽为的截面为斜边在左侧的直角梯形结构，第三插接槽的截面为斜边在右侧的直角三角形结构；第一支承块与第二支承块、第三支承块与第四支承块之间设置间隙，第二支承块、第一插接槽和第三支承块依次相互接触，第四支承块、第二插接槽和第三插接槽依次相互接触；

下承压垫拔掉上表面上自左向右依次设有与上承压垫相互对应契合的第四插接槽、第五插接槽、第五支承块、第六插接槽、第七插接槽、第六支承块和第七支承块；

上承压垫和下承压垫相互贴合粘接固定。

4.如权利要求2所述的一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板，其特征为，第一支承块的高度为h1、第二支承块的高度为h2、第一插接槽的深度为h3、第三支承块的高度为h4、第四支承块的高度为h5、第二插接槽的深度为h6、第三插接槽的深度为h7，h1：h2：h3：h4：h5：h6：h7＝2:3:2:3:4:1:3。