[发明专利]一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板

说明书

本发明提出了一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板，制备方法如下：(1)将乙炔碳黑和石墨粉混合均匀得到母料备用；(2)在母料中加入羟基丙烯酸树脂混合后形成混合料；(3)将步骤(2)中得到的混合料铺设在聚酰亚胺板的上表面上；(4)进行初步加热；(5)高温石墨化操作，石墨化操作后，自然降温至40‑50℃后，在其上表面粘附一层厚度为25‑30μm的聚酰亚胺膜；6)对聚酰亚胺板进行翻面，在其另外一面上铺设混合料；(7)进行初步加热；加热后进行高温石墨化操作，石墨化操作后，自然冷却得到模板初胚；(8)切割。本发明散热性能好，通用性强，便于安装固定，提高了控制芯片安全性能和使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种人工石墨膜板，具体涉及一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板。

背景技术

当前，无人机技术已经得到了空前的发展。人们已经在航拍、天气监测、农业等领域应用无人机。现有的无人机的主控芯片集成度较高，整个印刷电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)的面积小。无人机在工作时，无人机的主控芯片需要进行大量运算，功耗高，发热量巨大。同时，集成在PCB板上的无线网络(Wireless-Fidelity，简称Wi-Fi)芯片或者模块的功耗也较高，发热量巨大。另外，由于当前的PCB板上一般采用大面积铺铜方式来对不同芯片系统进行全连接。由于铜是热的良导体，相邻的无人机的主控芯片与Wi-Fi芯片或者模块之间的热量会通过铜进行传递，高热量造成芯片及其周边元器件工作效率下降，进而容易导致整个无人机工作性能降低甚至宕机。

发明内容

本发明针对上述问题提出了一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板，散热性能好，通用性强，便于安装固定，提高了控制芯片安全性能和使用寿命。

具体的技术方案如下：

一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板，制备方法如下：

(1)将粒径为0.05-0.2mm的乙炔碳黑和粒径为0.02-0.1mm石墨粉按1：(6-12)的重量份数比混合均匀得到母料备用；

(2)在母料中加入wt 1.5-3.8％羟基丙烯酸树脂混合后形成混合料；

(3)将步骤(2)中得到的混合料铺设在厚度为0.2-0.5mm聚酰亚胺板的上表面上，铺设厚度为0.05-0.1mm；

(4)进行初步加热，加热温度控制在250-280℃，加热时间40-50min；

(5)加热后在高温石墨化炉内进行高温石墨化操作，石墨化操作后，自然降温至40-50℃后，在其上表面粘附一层厚度为25-30μm的聚酰亚胺膜；

(6)对聚酰亚胺板进行翻面，在其另外一面上铺设在厚度为0.25-0.55mm混合料；

(7)进行初步加热，加热温度控制在250-280℃，加热时间40-50min；加热后在高温石墨化炉内进行高温石墨化操作，石墨化操作后，自然冷却得到模板初胚；

(8)在模板初胚的两面分别覆盖一层PE膜，切割后去除PE膜即可。

上述一种应用于无人机控制芯片的人工石墨膜板，其中，其应用的无人机控制芯片包括芯片主体和散热结构；散热结构包括散热端板和固定侧板，固定侧板上设有两个插接板，两个固定侧板对称且垂直的固定在散热端板的两侧，芯片卡入式的设置在两个固定侧板的插接板之间，散热端板与芯片主体之间设有若干散热条，散热条的截面形状为上小下大的等腰梯形结构，散热条的顶部向内凹陷的设有若干粘接槽，粘接槽内填充环氧树脂胶使散热条的顶部粘接固定在芯片主体的底部；

芯片主体的两侧分别设有若干插接块，插接块插入式的设置在固定侧板的固定槽中，并通过螺丝加以固定；

散热端板自上而下依次包括上膜板、支撑板和下膜板；