[发明专利]便携式终端在审
| 申请号： | 201810281367.3 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108471695A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张滔;赖基平;刘强;谭绍龙 | 申请（专利权）人： | 广州三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;王颖 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 便携式终端 热源芯片 金属外壳 电路板 散热结构 释放 导热率 散热 外部 | ||
1.一种便携式终端，该便携式终端至少包括金属外壳和热源芯片，该热源芯片设置于电路板上，其特征在于，
在所述便携式终端中，在所述电路板与所述金属外壳之间至少于所述热源芯片相应的位置设有散热结构，从所述热源芯片产生的热量经所述散热结构由所述金属外壳释放到外部。
2.根据权利要求1所述的便携式终端，其特征在于，所述散热结构的导热率大于空气。
3.根据权利要求2所述的便携式终端，其特征在于，所述散热结构包括依次设置在电路板下方的屏蔽盖、热界面材料和石墨散热片，所述屏蔽盖和所述石墨散热片分别固定在所述电路板的底面和所述金属外壳的内表面，所述热界面材料在所述屏蔽盖和所述石墨散热片之间与所述屏蔽盖和所述石墨散热片相互贴合。
4.根据权利要求3所述的便携式终端，其特征在于，所述热界面材料的大小至少达到所述石墨散热片的大小的4％，和/或，所述热界面材料的大小为所述热源芯片大小的2～3倍。
5.根据权利要求3或4所述的便携式终端，其特征在于，所述热界面材料在屏蔽盖的外表面与所述热源芯片正对或错位设置。
6.根据权利要求3所述的便携式终端，其特征在于，所述热界面材料的导热率为1.2～8W/Mk，和/或所述热界面材料具有压缩性。
7.根据权利要求6所述的便携式终端，其特征在于，所述热界面材料为导热硅脂、导热膏或者导热胶。
8.根据权利要求4所述的便携式终端，其特征在于，所述石墨散热片的大小至少覆盖所述热界面材料。
9.根据权利要求3所述的便携式终端，其特征在于，所述石墨散热片的大小至少覆盖所述热界面材料和电池。
10.根据权利要求9所述的便携式终端，其特征在于，所述石墨散热片为石墨片、层叠结构的石墨铜片、石墨烯铜片中的一种。
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