[发明专利]便携式终端

说明书

本发明提供一种便携式终端，该便携式终端至少包括金属外壳和热源芯片，该热源芯片设置于电路板上，在所述便携式终端中，在所述电路板与所述金属外壳之间至少于所述热源芯片相应的位置设有散热结构，从所述热源芯片产生的热量经所述散热结构由所述金属外壳释放到外部。根据本发明所提供的便携式终端，能通过导热率高的金属外壳向外释放便携式终端的热源芯片产生的热量，大大加快了便携式终端的散热速度。

技术领域

本发明涉及一种便携式终端，尤其涉及改善了散热效果的便携式终端。

背景技术

随着便携式终端例如智能手机等的功能的提高，承担着运算和存储功能的应用处理器芯片等芯片的运行功率越来越高，随之产生的设备发热也成为用户体验的一个痛点。上述应用处理器芯片等是便携式终端的硬件部品的核心，也是设备的主要热源。以智能手机为例，目前通常采用的散热方案如图1所示，由热源芯片1产生的热量通过设置在热源芯片1上方的热界面材料(TIM：Thermal Interface Material)2、前壳3、双面胶4和屏幕5释放到外部。或者，在屏幕5与双面胶4之间进一步设置石墨散热片。但不管是何种布局，散热路径始终是从热源芯片1到屏幕5，最终通过玻璃来对外散热。

但众所周知，玻璃的导热率只有0.5～1.0W/mK，散热效果并不理想。因此用户在玩儿游戏、看视频时经常因为发热而出现卡顿现象，或者发热导致烫手，而且手机芯片的运行速度也会因为发热而受到限制，降低了用户体验。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种提高便携式终端的散热效果，防止出现设备发热导致的问题，提高用户体验的便携式终端。

本发明所提供的便携式终端，至少包括金属外壳和热源芯片，该热源芯片设置于电路板上，在所述便携式终端中，在所述电路板与所述金属外壳之间至少于所述热源芯片相应的位置设有散热结构，从所述热源芯片产生的热量经所述电路板和所述散热结构后由所述金属外壳释放到外部。

本发明所提供的便携式终端，所述散热结构的导热率大于空气。

本发明所提供的便携式终端，所述散热结构包括依次设置在电路板下方的屏蔽盖、热界面材料和石墨散热片，所述屏蔽盖和所述石墨散热片分别固定在所述电路板的底面和所述金属外壳的内表面，所述热界面材料在所述屏蔽盖和所述石墨散热片之间与所述屏蔽盖和所述石墨散热片相互贴合。

本发明所提供的便携式终端，所述热界面材料的大小至少达到所述石墨散热片的面积的4％，和/或，所述热界面材料的大小为所述热源芯片面积的2～3倍。

本发明所提供的便携式终端，所述热界面材料在屏蔽盖的外表面与所述热源芯片正对或错位设置。

本发明所提供的便携式终端，所述热界面材料的导热率为1.2～8W/Mk和/或，所述热界面材料具有压缩性。

本发明所提供的便携式终端，所述热界面材料为导热硅脂、导热膏或者导热胶。

本发明所提供的便携式终端，所述石墨散热片的大小至少覆盖所述热界面材料。

本发明所提供的便携式终端，所述石墨散热片的大小至少覆盖所述热界面材料和电池。

本发明所提供的便携式终端，所述石墨散热片为石墨片、层叠结构的石墨铜片、石墨烯铜片中的一种。

根据本发明，能通过导热率高的金属外壳向外释放便携式终端的热源芯片产生的热量，大大加快了便携式终端的散热速度。而且，散热结构通过采用热界面材料和石墨散热片的组合，使热量被传递时在石墨散热片的平面内尽可能均匀地导热，从而避免便携式终端的金属外壳局部发热或者烫手的现象。此外，通过使热界面材料和热源芯片错位设置，进一步提高热量传递的均匀性，避免金属外壳的局部发热。除此之外，通过将散热结构中的热界面材料和石墨散热片设置在屏蔽盖和金属外壳之间的间隙内，从而不占用结构的设计空间，同时大大提高散热效率。