[发明专利]一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺

权利要求书

1.一种负极对接双向整流二极管，其特征在于：包括管壳（1）、焊片（2）、引线（3）和二极管芯片（4），所述管壳（1）的内部封装有焊片（2）和二极管芯片（4），左右两侧的焊片（2）外侧均设有引线（3），所述引线（3）穿过管壳（1）的外侧面设置，左右两个引线（3）呈对称状设置。

2.根据权利要求1所述的一种负极对接双向整流二极管，其特征在于：所述焊片（2）设有三个，所述二极管芯片（4）设有两个，二极管芯片（4）和焊片（2）呈间隔状排列，两个二极管芯片（4）呈对称状分布在两两焊片（2）之间。

3.一种如权利要求1-2任意一项所述的一种负极对接双向整流二极管的制造工艺，其特征在于：此产品的加工流程包含以下步骤：

步骤一：第一层二极管芯片分向，将整流二极管芯片放入芯片分向吸盘，通过摇动芯片分向吸盘，使用整流二极管芯片落入芯片分向吸盘方孔进行分向，负极全部朝上；

步骤二：分向二极管芯片转换方向，将分向后的负极朝上二极管芯片利用转换吸盘，再次转换二极管芯片方向，使全部二极管芯片正极全部朝上；

步骤三：分向二极管芯片预焊盘装填，把正极朝上的分向二极管芯片放入预焊用石墨焊接板，使其在预焊用石墨焊接板孔内全部负极朝上；

步骤四：焊片预焊盘装填，负极朝上的整流二极管芯片上面再装填一层焊片；

步骤五：第二层二极管芯片分向，将整流二极管芯片放入芯片分向吸盘，通过摇动芯片分向吸盘，使用整流二极管芯片落入芯片分向吸盘方孔进行分向，负极全部朝上；

步骤六：第二层分向二极管芯片预焊盘装填，将第二层分向二极管芯片装填到已经完成第一层分向二极管芯片和第一层焊片装填的预焊盘内，即在预焊盘内第一层焊片上再装填第二层分向后负极朝下的整流二极管芯片，实现两个二极管芯片负极对接；

步骤七：二极管芯片组预焊，将完成二极管芯片、焊片叠层装填的预焊用石墨焊接盘通过焊接炉进行预焊；

步骤八：已预焊二极管芯片组焊接盘装填，用吸盘将预焊好的二极管芯片组吸起，装填到已装填好下层引线和焊片的石墨船中；

步骤九：负极对接两二极管芯片组叠加产品焊接，在已预焊二极管芯片组上层再装填一层焊片，盖上层引线，最后放入焊接炉进行焊接，从而获得两个二极管芯片负极对接双向整流二极管。