[发明专利]一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种负极对接双向整流二极管，包括管壳、焊片、引线和二极管芯片，所述管壳的内部封装有焊片和二极管芯片，左右两侧的焊片外侧均设有引线。本发明还公开了一种负极对接双向整流二极管的制造工艺，此产品的加工流程包含以下步骤：步骤一：第一层二极管芯片分向；步骤二：分向二极管芯片转换方向；步骤三：分向二极管芯片预焊盘装填；步骤四：焊片预焊盘装填；步骤五：第二层二极管芯片分向；本发明具有以下优点：一个管壳封装封装两个负极对接整流二极管芯片，实现双向整流、保护功能，两个引脚，引线压扁式SMA外形封装，两个整流二极管芯片分向，负极对接，叠加组装焊接工艺，负极对接双向整流二极管生产工艺。

技术领域

本发明涉及二极管及其制造工艺技术领域，具体为一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺。

背景技术

双向整流二极管应用在线路中与其它器件并联，防雷击烧坏产品，实现保护作用。

现有方案一，半波整流桥：两个整流二极管芯片组成的半波整流桥封装在一个管壳内，有三个引脚，共阴极或共阳极。

现有方案二，两个整流二极管安装在线路板中，通过线路设计实现两个二极管共阴极或共阳接连接。

现有缺陷：

1.现有半波整流桥为三端器件，线路中占空间大、生产成本高；

2.使用两个整流二极管，需要复杂线路设计，两次贴片安装，占用空间大、生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种负极对接双向整流二极管，包括管壳、焊片、引线和二极管芯片，所述管壳的内部封装有焊片和二极管芯片，左右两侧的焊片外侧均设有引线，所述引线穿过管壳的外侧面设置，左右两个引线呈对称状设置。

优选的，所述焊片设有三个，所述二极管芯片设有两个，二极管芯片和焊片呈间隔状排列，两个二极管芯片呈对称状分布在两两焊片之间。

一种负极对接双向整流二极管的制造工艺，此产品的加工流程包含以下步骤：

步骤一：第一层二极管芯片分向，将整流二极管芯片放入芯片分向吸盘，通过摇动芯片分向吸盘，使用整流二极管芯片落入芯片分向吸盘方孔进行分向，负极全部朝上；

步骤二：分向二极管芯片转换方向，将分向后的负极朝上二极管芯片利用转换吸盘，再次转换二极管芯片方向，使全部二极管芯片正极全部朝上；

步骤三：分向二极管芯片预焊盘装填，把正极朝上的分向二极管芯片放入预焊用石墨焊接板，使其在预焊用石墨焊接板孔内全部负极朝上；

步骤四：焊片预焊盘装填，负极朝上的整流二极管芯片上面再装填一层焊片；

步骤五：第二层二极管芯片分向，将整流二极管芯片放入芯片分向吸盘，通过摇动芯片分向吸盘，使用整流二极管芯片落入芯片分向吸盘方孔进行分向，负极全部朝上；

步骤六：第二层分向二极管芯片预焊盘装填，将第二次分向二极管芯片装填到已经完成第一层分向二极管芯片和第一层焊片装填的预焊盘内，即在第一层焊片上再装填入第二层分向后负极朝下的整流二极管芯片，实现两个二极管芯片负极对接；

步骤七：二极管芯片组预焊，将完成二极管芯片、焊片叠层装填的预焊用石墨焊接盘通过焊接炉进行预焊；

步骤八：已预焊二极管芯片组焊接盘装填，用吸盘将预焊好的二极管芯片组吸起，装填到已装填好下层引线和焊片的石墨船中；

步骤九：负极对接两二极管芯片叠加产品焊接，在已预焊二极管芯片组上层再装填一层焊片，盖上层引线，最后放入焊接炉进行焊接，从而获得两个二极管芯片负极对接双向整流二极管。