[发明专利]一种板料摆正装置及方法在审
申请号: | 201810282432.4 | 申请日: | 2018-03-31 |
公开(公告)号: | CN108346609A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 夏新辉;魏广来;席道友;徐飞;陈志冰;李南彪;毛海军 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摆正装置 夹板机构 移动架 并排设置 动力机构 夹板组件 检测装置 传感器 板料 种板 搬运 闭合 夹板 驱动 定位机构 动作产生 前后运动 位置纠正 夹紧板 对板 阻碍 | ||
1.一种板料摆正装置,其特征在于,包括两个并排设置的摆正机构,每个摆正机构包括移动架、设置在移动架上的夹板机构以及驱动所述移动架在机架上作前后运动的摆正动力机构;所述夹板机构包括用于夹紧板料的夹板组件以及驱动所述夹板组件闭合或分离的夹板动力机构;
在两个摆正机构的夹板机构的前方均设有检测装置,该检测装置包括识别传感器;待摆正的板料的前端与识别传感器的对应处均设有识别标识。
2.根据权利要求1所述的一种板料摆正装置,其特征在于,所述两个检测装置分别设置在两个摆正机构的正前方的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种板料摆正装置,其特征在于,在移动架上设有驱动所述夹板机构上下运动的竖向动力机构。
4.根据权利要求3所述的一种板料摆正装置,其特征在于,所述移动架包括移动固定板、设置在移动固定板上的移动竖板、设置在移动竖板前面且用于安装竖向动力机构的竖向安装板;所述夹板机构设置在移动竖板的背面。
5.根据权利要求4所述的一种板料摆正装置,其特征在于,所述夹板机构还包括设置在移动竖板背面的夹紧连接板以及设置在夹紧连接板上的夹紧安装板;所述夹板动力机构由夹板动力气缸构成,所述夹板动力气缸的缸体设置在夹板安装板上;所述夹板组件包括夹板伸缩轴以及设置在夹紧连接板下端的夹紧固定件;所述夹板伸缩轴与夹紧动力气缸的伸缩件连接;所述夹紧固定件包括上固定块和下固定块,其中,上固定块和下固定块之间设有用于避让板料的板料槽,在所述上固定块与夹板伸缩轴对应处设有避让通孔。
6.根据权利要求5所述的一种板料摆正装置,其特征在于,所述避让通孔为上大下小的阶梯孔,所述夹板伸缩轴的上端设有弹簧顶块;在所述弹簧顶块与避让通孔的内部之间设有夹紧弹簧;当所述夹板动力气缸驱动夹板伸缩轴向下移动将板料夹紧在下固定块上时,所述夹紧弹簧处于压缩状态。
7.根据权利要求1所述的一种板料摆正装置,其特征在于,所述检测装置还包括检测支架,该检测支架包括上支架以及下支架;所述识别传感器设置在上支架上;所述上支架上设有上滚轮组,该上滚轮组包括两个分别设置在识别传感器两侧的上滚轮,所述两个上滚轮比识别传感器低;所述下支架上设有下滚轮组,该下滚轮组包括与所述两个上滚轮对应设置的下滚轮;上滚轮和下滚轮之间设有用于板料穿过的间隙。
8.根据权利要求7所述的一种板料摆正装置,其特征在于,在上滚轮组的后方设有引导件,该引导件向前下方倾斜。
9.一种应用权利要求1-8所述的板料摆正装置的板料摆正方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)两个摆正动力机构驱动各自的移动架向后移动,直至夹板机构随移动架一并移动到待摆正的板料的前端;
(2)两个夹板动力机构驱动各自的夹板组件闭合,将板料的前端夹紧;
(3)两个摆正动力机构驱动各自的移动架向前移动,使得被夹板机构夹紧的待摆正板料向前移动,并通过两个检测装置上的识别传感器;
(4)当板料的前端通过检测装置时,两个识别传感器对板料上对应的识别标识进行识别,并且将识别标识与识别位置的位置偏差结果反馈给对应的摆正动力机构;
(5)两个摆正动力机构驱动对应的移动架向后移动,板料被移动回检测装置的后方;
(6)板料偏向的一侧的摆正动力机构驱动对应的移动架相对较快地向前移动,另一侧的摆正动力机构驱动对应的移动架相对较慢地向前移动;
(7)当板料的前端经过检测装置的识别传感器后,两个识别传感器将对板料前端的两个识别标识的识别结果继续反馈给对应的摆正动力机构;
(8)重复步骤(4)-(6),直至两个识别传感器的识别到板料前端的两个识别标识与正确的识别位置重合为止。
10.根据权利要求9所述的一种板料摆正方法,其特征在于,在步骤(6)中,板料偏向的一侧的摆正动力机构根据对应的识别传感器所检测到的识别标识与正确识别位置的位置偏差,先驱动对应的移动架向前移动一段与所述位置偏差相等的距离,随后另一侧的摆正动力机构再驱动对应的移动架向前移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造