[发明专利]一种板料摆正装置及方法在审
申请号: | 201810282432.4 | 申请日: | 2018-03-31 |
公开(公告)号: | CN108346609A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 夏新辉;魏广来;席道友;徐飞;陈志冰;李南彪;毛海军 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
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地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摆正装置 夹板机构 移动架 并排设置 动力机构 夹板组件 检测装置 传感器 板料 种板 搬运 闭合 夹板 驱动 定位机构 动作产生 前后运动 位置纠正 夹紧板 对板 阻碍 | ||
本发明公开一种板料摆正装置及方法,其中,板料摆正装置包括两个并排设置的摆正机构,每个摆正机构包括移动架、设置在移动架上的夹板机构以及驱动所述移动架在机架上作前后运动的摆正动力机构;所述夹板机构包括用于夹紧板料的夹板组件以及驱动所述夹板组件闭合或分离的夹板动力机构;在两个摆正机构的夹板机构的前方均设有检测装置,该检测装置包括识别传感器;待摆正的板料的前端与识别传感器的对应处均设有识别标识。本发明通过两个并排设置的摆正机构对板料进行动态摆正,从而无需设置体积较大且对搬运动作产生阻碍的定位机构,尤其适用于在多级搬运过程中的位置纠正。
技术领域
本发明涉及一种非接触智能卡制造设备,具体涉及一种板料摆正装置及方法。
背景技术
在非接触智能卡的制造过程中,常常需要将完成绕线加工、芯片焊接加工、复合加工以及裁切加工的智能卡板料以及复合层板料搬运到另一台设备上继续进行后续的重叠复合加工;在进行重叠复合加工前,通常需要先对待复合的智能卡板料和复合层板料进行定位摆正,再进行多张智能卡板料的复合加工。通常情况下,在进行重叠复合加工过程中通过控制板料在重叠复合工位之间的输送距离来确保板料的重叠复合加工精度,其前提是输送前板料的摆放位置也要精确,否则,只要板料初始位置出现位置偏差就会影响板料之间的重叠复合精度。在现有技术中,板料在搬运前,通常通过定位机构对板料进行定位,随后搬运工作通常分为多次进行,搬运过程中板料需要在不同的搬运机构之间交换,但是在中途搬运过程中通常没有对板料的位置再进行调整,使得板料搬运到目标位置后,产生累积误差,影响板料重叠复合的精度。
发明内容
本发明目的在于克服现有技术的不足,提供一种板料摆正装置,该装置能够在没有定位装置的情况下将板料的位置进行调整摆正,确保板料的位置精度,尤其适用于在板料搬运中途的位置纠正。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种板料摆正装置,其特征在于,包括两个并排设置的摆正机构,每个摆正机构包括移动架、设置在移动架上的夹板机构以及驱动所述移动架在机架上作前后运动的摆正动力机构;所述夹板机构包括用于夹紧板料的夹板组件以及驱动所述夹板组件闭合或分离的夹板动力机构;
在两个摆正机构的夹板机构的前方均设有检测装置,该检测装置包括识别传感器;待摆正的板料的前端与识别传感器的对应处均设有识别标识。
上述的板料摆正装置的工作原理是:
当需要对板料进行位置摆正时,所述两个摆正机构中的摆正动力机构分别驱动各自的移动架向后移动,使得设置在移动架上的夹板机构移动到待摆正的板料的前端;此时,两个摆正机构上的夹板动力机构分别驱动对应的夹板组件闭合,从而将待摆正的板料的前端夹紧;紧接着,两个摆正动力机构分别驱动对应的移动架向前移动,使得两个夹板机构夹着待摆正的板料一同向前移动;板料向前移动并通过两个所述检测装置时,两个识别传感器对板料前端上的识别标识进行识别;
若待摆正的板料偏向其中一侧,板料上的识别标识就无法同时识别传感器识别,此时识别传感器根据识别标识与正确的识别位置的偏差进行判断,从而得出板料偏向哪一侧,并反馈给两个摆正动力机构;所述两个摆正动力机构接收到对应的识别传感器的反馈后,驱动各自的移动架向后移动,穿过检测装置返回初始位置,随后两个摆正动力机构根据识别传感器反馈的信息(板料的偏向以及偏差量),对各自的移动架进行不同的动力驱动,其中,板料偏向的一侧的摆正动力机构驱动移动架相对加快地向前移动,而另一侧的摆正动力机构驱动移动架相对减慢地向前移动,从而使得板料被夹板机构夹紧的两端的移动速度不同,这样就会使得在同一时间内板料的两端向前移动的距离也不同,进而对板料的偏移进行调整;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造