[发明专利]一种Docking plate吹风加热装置在审
| 申请号： | 201810282825.5 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108511371A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 贺怀珍;仇葳 | 申请（专利权）人： | 天津金海通自动化设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 韩敏 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气路板 吹风加热装置 加热枪 出气口 连接管 耐高温 热气源 进气口 加热方式 快速加热 腔体连通 热量损失 直接输送 除静电 静电喷 离子风 热传导 顶面 路板 腔体 加热 连通 盛装 | ||
1.一种Docking plate吹风加热装置，其特征在于：包括加热枪(1)、气路板(11)、耐高温连接管(8)，加热枪(1)出气口和气路板(11)进气口通过耐高温连接管(8)连通，气路板(11)出气口和docking plate(13)顶面设置的多个腔体连通，通过气路板(11)向dockingplate(13)各个腔体输送热气源。
2.根据权利要求1所述的一种Docking plate吹风加热装置，其特征在于：所述dockingplate(13)每个腔体各自对应的设有进气通道，所述气路板(11)出气口各自和dockingplate(13)的一个进气通道连通。
3.根据权利要求1或2所述的一种Docking plate吹风加热装置，其特征在于：所述气路板(11)和docking plate(13)位置相对固定，所述耐高温连接管(8)出口处固定连接有高温接头(9)，该高温接头(9)固定连接有气孔对接块(10)，气孔对接块(10)内设有供气体流通的气道，所述气孔对接块(10)和气路板(11)通过活动连接结构连通。
4.根据权利要求3所述的一种Docking plate吹风加热装置，其特征在于：所述活动连接结构包括定位柱(15)，该定位柱(15)安装在气路板(11)的进气口内，该定位柱(15)顶端和气孔对接块(10)气道出口插接，该定位柱(15)和气孔对接块(10)气道侧壁间设有耐高温密封圈(14)，该定位柱(15)设有将气孔对接块(10)和气路板(11)连通的通气孔。
5.根据权利要求4所述的一种Docking plate吹风加热装置，其特征在于：所述定位柱(15)顶端设有圆锥状导向部。
6.根据权利要求1所述的一种Docking plate吹风加热装置，其特征在于：所述耐高温连接管(8)为硅胶管，该耐高温连接管(8)外包裹有硅胶泡棉层。
7.根据权利要求1所述的一种Docking plate吹风加热装置，其特征在于：所述加热枪1安装在竖直设置的固定板(2)上，所述固定板(2)设置在docking plate(13)一侧。
8.根据权利要求1所述的一种Docking plate吹风加热装置，其特征在于：所述加热枪(1)连接有温度开关保护器(5)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
