[发明专利]一种Docking plate吹风加热装置

说明书

本发明创造提供了一种Docking plate吹风加热装置，包括加热枪、气路板、耐高温连接管，加热枪出气口和气路板进气口通过耐高温连接管连通，气路板出气口和docking plate顶面设置的多个腔体连通，通过气路板向docking plate各个体输送热气源。本发明创造所述的一种Docking plate吹风加热装置，静电喷除器除静电后的离子风经过加热枪加热后，通过气路板向docking plate上盛装IC的各个腔体直接输送热气源，该加热方式直接便捷，热传导快，热量损失小，实现对IC快速加热功能，生产线率较高。

技术领域

本发明创造属于IC测试分选技术领域，尤其是涉及一种Docking plate 吹风加热装置。

背景技术

目前旺盛的封测市场需求对封测企业的生产能力以及生产的稳定性都提出了新的要求。

但现有的封测设备(如自动检测分类机等)难以满足生产的要求。其主要原因在于，旧有的封测设备自动性能较差，一般都是采用人工或半自动，难以满足目前IC封装形式、型号快速多变的实际需要。

现有的测试机构由于测试分选机上用于对装载IC的转接板即docking plate的加热方式多为传导方式加热，加热源离docking plate所盛装的、需要加热的IC距离远，加热传导时间长，加热源的功率大等，这样就会造成待机时间长影响产能等。

发明内容

有鉴于此，本发明创造旨在提出一种Docking plate吹风加热装置，以实现对IC快速加热、定位精确快速、寿命长久、空间占用小、温度可控可调节的生产需求。

为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：

一种Docking plate吹风加热装置，包括加热枪、气路板、耐高温连接管，加热枪出气口和气路板进气口通过耐高温连接管连通，气路板出气口和 docking plate顶面设置的多个腔体连通，通过气路板向docking plate各个体输送热气源。

进一步的，所述docking plate每个腔体各自对应的设有进气通道，所述气路板出气口各自和docking plate的一个进气通道连通。

进一步的，所述气路板和docking plate位置相对固定，所述耐高温连接管出口处固定连接有高温接头，该高温接头固定连接有气孔对接块，气孔对接块内设有供气体流通的气道，所述气孔对接块和气路板通过活动连接结构连通。

进一步的，所述活动连接结构包括定位柱，该定位柱安装在气路板的进气口内，该定位柱顶端和气孔对接块气道出口插接，该定位柱和气孔对接块气道侧壁间设有耐高温密封圈，该定位柱设有将气孔对接块和气路板连通的通气孔。

进一步的，所述定位柱顶端设有圆锥状导向部。

进一步的，所述耐高温连接管为硅胶管，该耐高温连接管外包裹有硅胶泡棉层。

进一步的，所述加热枪安装在竖直设置的固定板上，所述固定板设置在 dockingplate一侧。

进一步的，所述加热枪连接有温度开关保护器。

相对于现有技术，本发明创造所述的一种Docking plate吹风加热装置具有以下优势：

本发明创造所述的一种Docking plate吹风加热装置，静电喷除器除静电后的离子风经过加热枪加热后，通过气路板向docking plate上盛装 IC的各个腔体直接输送热气源，该加热方式直接便捷，热传导快，热量损失小，实现对IC快速加热功能，生产线率较高。

附图说明

构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解，本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造，并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中：