[发明专利]一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机

权利要求书

1.一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机，包括机箱、安装板、升降机构、基片挡板机构、水冷接口、真空机构、样品放置盒、膜厚检测仪、导柱、旋转机构、磁控溅射机构、电子束发生器、加热机构、连接管道，真空机构与机箱连接，电子束发生器安装在机箱内，其特征是：机箱上固定有导柱、升降机构，导柱上滑动套装安装板，安装板上固定基片挡板机构、膜厚检测仪，升降机构与安装板配合并驱动安装板沿导柱上下升降；膜厚检测仪的探头固定在连接管道下部并与样品放置盒底面的被加工产品配合；连接管道转动安装在安装板上，连接管道上部与水冷接口配合连接，连接管道下部安装样品放置盒，加热机构安装在机箱内，安装板上安装有旋转机构，旋转机构用来驱动连接管道转动并带动样品放置盒转动，磁控溅射机构安装在机箱内，所述基片挡板机构有两套，每套基片挡板机构控制一个半圆形基片挡板开合，两个半圆形基片挡板配合构成完整的基片挡板。

2.根据权利要求1所述磁控溅射与电子束复合型镀膜机，其特征是：所述磁控溅射机构包括溅射挡板、驱动杆、旋转电机、靶杆、匀气环、磁控溅射室、阴极，溅射挡板设置在驱动杆上部，驱动杆与旋转电机连接，磁控溅射室包括靶材固定座、靶导磁座、磁钢、靶头座、阴极板，靶杆与靶头座连接，靶头座上设置靶导磁座、靶材固定座，磁钢设置在靶导磁座内，靶杆内设置有阴极，阴极上端连接阴极板、靶材固定座、靶导磁座、磁钢，磁控溅射室上部还设置有匀气环，匀气环与惰性气体发生器连通，匀气环上设置有多个惰性气体的出气孔。

3.根据权利要求2所述磁控溅射与电子束复合型镀膜机，其特征是：还设置有集成法兰，匀气环通过惰性气体通入管与惰性气体发生器连通，惰性气体通入管下端穿过集成法兰，集成法兰将旋转电机、靶杆、惰性气体通入管集成在一起。

4.根据权利要求2所述磁控溅射与电子束复合型镀膜机，其特征是：还设置有磁控溅射升降电机，磁控溅射升降电机安装在机箱内并与磁控溅射机构连接。

5.根据权利要求1～4任一权利要求所述磁控溅射与电子束复合型镀膜机，其特征是：还设置有下挡板，下挡板安装在机箱内。

6.根据权利要求1～4任一权利要求所述磁控溅射与电子束复合型镀膜机，其特征是：所述连接管道为双套管，双套管通过水冷接口分别与进水管、排水管连通，样品放置盒底面紧贴被加工产品。

7.根据权利要求1～4任一权利要求所述磁控溅射与电子束复合型镀膜机，其特征是：所述连接管道通过二组以上绝缘轴承转动安装在磁控溅射与电子束复合型镀膜机中。

8.根据权利要求2～4任一权利要求所述磁控溅射与电子束复合型镀膜机，其特征是：所述靶杆、靶头座构成阴极的屏蔽罩。

9.根据权利要求1所述磁控溅射与电子束复合型镀膜机，其特征是：还设置有备用模块。

10.根据权利要求2～4任一权利要求所述磁控溅射与电子束复合型镀膜机，其特征是：还设置有控制器，控制器与升降机构、基片挡板机构、真空机构、旋转机构、电子束发生器、加热机构、磁控溅射机构、膜厚检测仪均连接。