[发明专利]一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机

说明书

本申请涉及一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机，包括机箱、安装板、升降机构、基片挡板机构、水冷接口、真空机构、样品放置盒、膜厚检测仪、导柱、旋转机构、磁控溅射机构、电子束发生器、加热机构、连接管道，机箱上固定有导柱、升降机构，导柱上滑动套装安装板，安装板上固定基片挡板机构、膜厚检测仪，升降机构与安装板配合并驱动安装板上下升降；膜厚检测仪的探头固定在连接管道下部并与被加工产品配合；连接管道转动安装在安装板上，连接管道上部与水冷接口配合连接，连接管道下部安装样品放置盒，加热机构安装在机箱内，安装板上安装有旋转机构，每套基片挡板机构控制一个半圆形基片挡板开合。本申请结构简洁，使用方便，功能多，效果好。

技术领域

本申请涉及一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机，主要适用于MEMS器件和一般半导体器件中沉积金属薄膜。

背景技术

现有技术没有集成在一起，只有单独的磁控溅射镀膜机和单独的电子束蒸发镀膜机，现有的相关设备腔体体积普遍很大，空间利用率低。

发明内容

本申请解决的技术问题是克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构简洁，使用维护方便，功能多，体积小，效果好的磁控溅射与电子束复合型镀膜机。

本申请解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机，包括机箱、安装板、升降机构、基片挡板机构、水冷接口、真空机构、样品放置盒、膜厚检测仪、导柱、旋转机构、磁控溅射机构、电子束发生器、加热机构、连接管道，真空机构与机箱连接，电子束发生器安装在机箱内，其特征是机箱上固定有导柱、升降机构，导柱上滑动套装安装板，安装板上固定基片挡板机构、膜厚检测仪，升降机构与安装板配合并驱动安装板沿导柱上下升降调整相对高度；膜厚检测仪的探头固定在连接管道下部并与样品放置盒底面的被加工产品配合；连接管道转动安装在安装板上，连接管道上部与水冷接口配合连接，连接管道下部安装样品放置盒，加热机构安装在机箱内，安装板上安装有旋转机构，旋转机构用来驱动连接管道转动并带动样品放置盒转动，使得基片镀膜更均匀，磁控溅射机构安装在机箱内，所述基片挡板机构有两套，每套基片挡板机构控制一个半圆形基片挡板开合，两个半圆形基片挡板配合构成完整的基片挡板，既能挡住或不挡住基片，又能节约空间，减小腔体体积。

本申请所述磁控溅射机构包括溅射挡板、驱动杆、旋转电机、靶杆、匀气环、磁控溅射室、阴极，溅射挡板设置在驱动杆上部，驱动杆与旋转电机连接，磁控溅射室包括靶材固定座、靶导磁座、磁钢、靶头座、阴极板，靶杆与靶头座连接，靶头座上设置靶导磁座、靶材固定座，磁钢设置在靶导磁座内，靶杆内设置有阴极，阴极上端连接阴极板、靶材固定座、靶导磁座、磁钢，磁控溅射室上部还设置有匀气环，匀气环与惰性气体发生器连通，匀气环上设置有多个惰性气体的出气孔，使惰性气体的出气均匀，提高溅射镀膜的质量。

本申请还设置有集成法兰，匀气环通过惰性气体通入管与惰性气体发生器连通，惰性气体通入管下端穿过集成法兰，集成法兰将旋转电机、靶杆、惰性气体通入管集成在一起。

本申请还设置有磁控溅射升降电机，磁控溅射升降电机安装在机箱内并与磁控溅射机构连接，可用来调整磁控溅射机构高度。

本申请还设置有下挡板，下挡板安装在机箱内并用来隔离各镀膜机构。

本申请所述连接管道为双套管，双套管通过水冷接口分别与进水管、排水管连通，进水通过双套管内、外通道中的一个与样品放置盒换热后再经过双套管内、外通道中的另一个流出水冷接口，样品放置盒底面紧贴被加工产品，导热效果好。

本申请所述连接管道通过二组以上绝缘轴承转动安装在磁控溅射与电子束复合型镀膜机中。

优选的，所述靶杆、靶头座构成阴极的屏蔽罩。

优选的，本申请还设置有备用模块。