[发明专利]一种金属基板填孔胶片的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810286464.1 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108503873A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 何新荣;江奎;魏翠;唐剑;谢勇 申请(专利权)人: 广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;C09D163/00;C09D7/65
代理公司: 广东赋权律师事务所 44310 代理人: 吴军
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 制备 胶片 金属基板 树脂胶液 填孔 多官能环氧树脂 酚醛环氧树脂 机械加工性能 线型酚醛树脂 高导热填料 精密涂布机 耐电压性能 烤箱 老化性能 耐热性能 无铅焊接 促进剂 高耐压 高散热 固化剂 金属板 耐高温 填充性 增韧剂 溶剂 复配 铜箔
【权利要求书】:

1.一种金属基板填孔胶片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、树脂胶液的制备:取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂,分散研磨后搅拌混合0.5-1小时;然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料,搅拌混合8小时,然后放置12小时,备用;

S2、胶片的制备;

S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到PET胶片的表面,然后进行七节烤箱干燥,即得。

2.根据权利要求1所述的金属基板填孔胶片的制备方法,其特征在于,步骤S1中包括酚醛环氧树脂39-45份、多官能环氧树脂3.7-4.9份、增韧剂0.072-0.093份、线型酚醛树脂7.8-8.9份、促进剂0.55-0.59份、导热填料32-42份、助剂0.027-0.035份、固化剂0.12-0.25份。

3.根据权利要求1所述的金属基板填孔胶片的制备方法,其特征在于,步骤S2中胶片的厚度为35-50微米。

4.根据权利要求1所述的金属基板填孔胶片的制备方法,其特征在于,步骤S3中胶片上表面和下表面涂布的树脂胶液的厚度均为50-200微米。

5.根据权利要求1所述的金属基板填孔胶片的制备方法,其特征在于,步骤S3中七节烤箱的温度依次设置为70-80℃、70-80℃、100-110℃、120-130℃、140-150℃、160℃和160℃。

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