[发明专利]一种金属基板填孔胶片的制备方法

说明书

本发明公开了一种金属基板填孔胶片的制备方法，包括以下步骤：S1、树脂胶液的制备；S2、胶片的制备；S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到PET胶片的表面，胶片设于金属板和铜箔之间，然后进行七节烤箱干燥，即得。本发明通过酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、线型酚醛树脂、增韧剂和高导热填料的复配，添加适量的固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂制备而成，具有良好的填充性、耐电压性能、机械加工性能、耐热性能及耐高温老化性能，可满足高耐压，高散热、无铅焊接的要求。

技术领域

本发明涉及一种金属基板填孔胶片，具体是一种金属基板填孔胶片的制备方法。

背景技术

近年来，发光二极管的照明及背光技术已逐渐发展成熟，且其相关产品也开始普及。目前已知发光二极管于产生亮光的同时会伴随产生大量的热能，此时热能若无法有效由发光二极管排出，将会降低发光二极管的发光效率。对此，传统的印刷电路板由于热传导率不高，已逐渐不敷散热需求高的发光二极管的基板所需，因此使用散热效率较高的金属基板或金属核(芯)基板为较佳的选择。

一般而言，金属基板的结构主要含有一金属板，其表面依序覆盖有绝缘材料及铜箔，且其可制作为单面或双面板。目前制作双面金属基板时，需进行钻孔、填孔、二次钻孔及电镀等步骤，其主要先通过机械或雷射方式形成贯穿金属基板的第一通孔，并以绝缘树脂或绝缘导热树脂填孔，于树脂烘烤固化后，再钻一孔径较小的第二通孔，最后于第二通孔中填入导电物质或利用电镀形成导电层，以达到双面的导电线路相连接。

现有的金属基板填孔胶片具有以下缺点：耐电压性能、机械加工性能、耐热性能及耐高温老化性能较差，不能较好的满足高耐压、高散热和无铅焊接的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属基板填孔胶片的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种金属基板填孔胶片的制备方法，包括以下步骤：

S1、树脂胶液的制备：取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂，分散研磨后搅拌混合0.5-1小时；然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料，搅拌混合8小时，然后放置12小时，备用；

S2、胶片的制备；

S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到PET胶片的表面，然后进行七节烤箱干燥，即得。

作为本发明进一步的方案：步骤S1中包括酚醛环氧树脂39-45份、多官能环氧树脂3.7-4.9份、增韧剂0.072-0.093份、线型酚醛树脂7.8-8.9份、促进剂0.55-0.59份、导热填料32-42份、助剂0.027-0.035份、固化剂0.12-0.25份。

作为本发明进一步的方案：步骤S2中胶片的厚度为35-50微米。

作为本发明进一步的方案：步骤S3中胶片上表面和下表面涂布的树脂胶液的厚度均为50-200微米。

作为本发明进一步的方案：步骤S3中七节烤箱的温度依次设置为70-80℃、70-80℃、100-110℃、120-130℃、140-150℃、160℃和160℃。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、线型酚醛树脂、增韧剂和高导热填料的复配，添加适量的固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂制备而成，具有良好的填充性、耐电压性能、机械加工性能、耐热性能及耐高温老化性能，可满足高耐压，高散热、无铅焊接的要求。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1