[发明专利]均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法

权利要求书

1.一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，包括：振动装置、承载体、转动传动机构、抖动机构及圆柱体连接结构；

承载体通过所述圆柱体连接结构挂载在振动装置上；所述圆柱体连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一圆柱体、设置于所述承载体的上端的第二圆柱体，所述第二圆柱体可转动连接在所述第一圆柱体上且所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动；其中，所述第一圆柱体和所述第二圆柱体相互套接；

所述转动传动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置转动；所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动的范围；

所述第一圆柱体为具有中空空间的外圆柱体，所述第二圆柱体为外径与所述第一圆柱体的内径匹配的内圆柱体；

所述第一圆柱体具有上挡部和下挡部；所述第二圆柱体设置于所述第一圆柱体的中空空间中，且可相对上下运动并由所述上挡部和下挡部限制上下运动的范围；所述承载体穿过所述下挡部而与所述第二圆柱体连接；

所述转动传动机构和所述承载体均连接在所述抖动机构上，在所述抖动机构的作用下一同抖动。

2.如权利要求1所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述抖动机构包括：凸轮机构、支撑台、导向结构及伺服电机；

所述转动传动机构和所述承载体均连接在所述支撑台上；所述凸轮机构连接所述支撑台；所述伺服电机控制所述凸轮机构运动，使得所述凸轮机构带动所述支撑台上下抖动。

3.如权利要求2所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述导向结构为穿设于所述支撑台中的至少两根导向柱。

4.如权利要求2所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述转动传动机构通过一抬升座连接在所述支撑台上，所述抬升座的高度使得所述转动传动机构与所述承载体转动连接的部位位于所述圆柱体连接结构的下方一定距离范围内。

5.如权利要求2所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述抖动机构在由伺服电机控制凸轮机构而产生的渐强脉冲的控制下发生抖动。

6.如权利要求1所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，还包括升降机构，

所述振动装置、转动传动机构、抖动机构均连接在所述升降机构上，在所述升降机构的控制下一同发生升降。

7.如权利要求1所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，所述承载体的下端设置有若干挂钩，以分别用于挂载可容置若干基片的基片盒。

8.如权利要求7所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，至少所述振动装置对承载体的振动、所述抖动机构对承载体的抖动分时进行。

9.一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理方法，其特征在于，采用如权利要求1-4、6-8中任意一项所述的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，该方法包括：

通过所述承载体获取容置有若干基片的基片盒，并将基片盒置入相应的刻蚀工艺槽内；

控制所述振动装置工作，所述振动装置通过所述圆柱体连接结构将振动能量传输到所述承载体上，从而传输到所述基片上；

控制所述抖动机构工作，所述抖动机构驱动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对上下抖动，从而带动所述基片上下抖动；

控制所述转动传动机构工作，所述转动传动机构驱动所述承载体通过圆柱体连接结构而相对转动，从而带动所述基片转动，以改变基片盒在刻蚀工艺槽内的位置；

其中，控制所述振动装置、所述抖动机构和所述转动传动机构间歇地工作。